達明機器人參加2026台北國際自動化工業大展，以「SEE·THINK·ACT — Powered by AI Robotics」為主題，展示AI物流、半導體製造、電子檢測及快速部署等四大應用。
面對AI機器人從模擬環境走向實際工廠時常出現的落差，達明提出Real–Sim–Real部署流程，希望讓虛擬驗證成果真正能在產線上使用。
從真實環境出發 降低虛實轉換落差
達明機器人營運長 黃識忠表示，目前產業並不缺少模擬工具，真正困難的是機器人在虛擬環境中測試成功後，到了真實工廠仍能穩定完成任務。
達明的做法，是先利用機器人內建視覺掃描現場並建立3D環境，再進入模擬端進行點位設定、快速教導及NVIDIA Omniverse驗證，最後再透過AI空間定位，把結果帶回實體設備執行，藉此減少重新校正與現場調整時間。
人形機器人結合AI Cobot 強化廠內物流
在AI智動物流應用中，TM Xplore I主打工廠內部物流，可進行倉儲取箱、物料搬運以及工作站交接。因為機身設計較為精簡，因此可以進入較窄的工廠通道，減少企業為導入機器人而大幅修改既有產線。
達明同時採取「AI雙引擎」策略，把AI協作型機器人與人形機器人連結起來，共用AI視覺、VLA多模態模型及機器人學習能力，讓不同型態機器人的技術可以互相支援。
半導體精密取放導入AI定位
在半導體應用方面，AI Positioning只需單一2D影像，就能進行3D空間定位，判斷機器手臂、載具以及設備之間的相對位置，可用於FOUP、Magazine及工業設備材料的精密取放。
隨著半導體與AI伺服器設備愈來愈大型、重量也同時提高，機器人的負載能力與空間辨識精度，也將成為自動化設備的重要條件。
沒有CAD也能快速建立檢測環境
在電子檢測應用中，TMscene可利用手臂上的相機直接掃描設備，建立3D模型，即使沒有原始CAD圖，也能快速規劃檢測工作。
系統還能集中管理大量檢測點位，預覽相機可視範圍，協助工程人員找出重複或遺漏的位置，提升大型檢測專案的規劃效率。
輕量焊接與隨機取放提高部署彈性
達明此次也展示全新TM3S，機身重量11.8公斤，單人即可搬運，搭配磁吸底座後可快速移動到不同工作區。
透過內建視覺掃描工件，系統可自動建立焊接路徑，先在虛擬環境完成測試，再交由實機執行，以降低逐點示教所需時間。
另外，Instant Random Bin Picking，在不需要事先建立產品3D模型下，也能透過AI 3D視覺辨識隨機堆放的物件，並自動完成相機與機械手臂座標校正。
達明表示，AI快速發展不只帶動運算需求，也正在改變工廠自動化。
未來從半導體精密取放，到大型伺服器搬運與電子組裝，機器人如何看懂環境、正確定位並穩定執行任務，都將成為智慧製造能否真正落實應用的重要關鍵。