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晶圓代工與封測齊漲 DDIC廠商啟動漲價協商

成熟製程供給偏緊、金凸塊與封測壓力升高,顯示供應鏈成本轉嫁效應浮現 在晶圓代工與封裝測試報價陸續走揚下,顯示驅動IC(Display Driver IC, DDIC)供應鏈正面臨新一波成本壓力。...
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晶圓代工與封測齊漲 DDIC廠商啟動漲價協商

成熟製程供給偏緊、金凸塊與封測壓力升高,顯示供應鏈成本轉嫁效應浮現 在晶圓代工與封裝測試報價陸續走揚下,顯示驅動IC(Display Driver IC, DDIC)供應鏈正面臨新一波成本壓力。...

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