隨著全球顯示器產業競爭加劇，台灣面板廠正面臨新的轉型關卡。根據TrendForce最新顯示器產業研究指出，近年陸系面板廠快速擴張，已在全球面板市場占有重要地位，韓系業者則把大部分資源轉向AMOLED面板，日本廠商也逐漸退出傳統顯示器領域，轉往利基型市場發展。
在這樣的產業變化下，台系面板廠也開始積極尋找新出路，布局半導體、光通訊、先進封裝、車用系統整合等高成長領域。
非顯示業務成台系面板廠轉型關鍵
轉型並非一蹴可幾。對台系面板廠而言，短期內仍需要依靠傳統顯示器業務支撐營收與現金流。未來2至3年，非顯示業務占比能否持續提升至50%，甚至進一步成長到70%以上，並配合輕資產策略調整產能與資產結構，將成為台廠轉型能否成功的重要觀察指標。
友達、群創加速布局光通訊與先進封裝
友達近年積極發展Micro LED技術，並延伸至智慧眼鏡、車用顯示及光通訊等應用領域。尤其在「光進銅退」趨勢下，光通訊市場被視為下一波重要商機。
根據2026年第一季財報，友達非顯示業務營收占比已達51%，顯示其轉型成果逐步浮現，加上持續推動輕資產策略，整體方向相當明確。
群創則在2026年第一季繳出不錯成績，不僅營收季增17.5%，達新台幣666億元，獲利也成功轉虧為盈，營業利益率提升至2.3%，非顯示業務占比達44%。這代表群創一方面靠傳統顯示器本業穩住基本盤，另一方面也正加快車用與半導體先進封裝布局。
在先進封裝方面，群創近年積極利用既有面板產線的大面積製程優勢，切入RDL重佈線、TGV玻璃通孔等技術。
2026年，群創以Chip-first製程打入美系一線太空衛星供應鏈，成為重要里程碑。未來若能在RDL-first製程驗證及TGV技術開發上取得進展，將有機會進一步參與AI與高效能運算供應鏈。
AI需求升溫 面板級封裝成產業新戰場
全球半導體產業也正把先進封裝視為AI時代的重要技術關鍵。科林研發（Lam Research）已在奧地利薩爾斯堡成立「面板級封裝創新卓越中心」，專注面板級封裝濕式製程研發。
該中心將整合設備、工程人才與客戶合作，加速技術從研發走向試產與量產。隨著AI、高效能運算與異質整合需求增加，面板級封裝被視為突破晶圓尺寸限制、提升製造效率的重要方向。
此外，應用材料也宣布博通加入EPIC創新平台，雙方將合作發展新一代先進封裝技術，支援AI晶片與高效能系統。AI晶片越來越複雜，單靠晶片微縮已難以滿足效能與節能需求，因此多晶片整合、Chiplet小晶片與高密度互連成為產業發展重點。這也讓先進封裝從過去的後段製程，提升為半導體競爭的核心技術。
在台灣，先進封裝與測試需求快速成長，也帶動Clean Pad與Balance Film等關鍵材料逐步從選配變成標配。Clean Pad主要用來自動清潔測試探針，避免錫渣、氧化物或膠材殘留造成接觸不良，影響高價AI晶片測試良率。
Balance Film則是用來控制封裝過程中的翹曲問題，尤其在2.5D、3D封裝、CoWoS、FOWLP等技術快速發展下，應力管理已成為提高良率的重要關鍵。
整體來看，台系面板廠已不再只是傳統面板製造商，而是逐步走向半導體、光通訊、車用與先進封裝的新角色。
未來2至3年，誰能有效提高非顯示業務比重、掌握AI與高效能運算帶來的新需求，並善用既有面板產線優勢，誰就更有機會在下一輪科技產業競爭中取得領先位置。