先進封裝

產經

日月光加碼擴大投資，推進AI需求先進封測產能

李 振麟 -
半導體產業競爭焦點正從晶圓製造一路延伸到先進封裝與測試。隨著AI伺服器、高效能運...
產經

SEMI上修2026全球半導體設備展望，銷售額度創...

李 訢愷 -
全球半導體景氣持續受到人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HB...
產經

台積電擴大全球布局、亞利桑那加碼千億美元、台灣續建...

李 訢愷 -
台積電持續擴大全球先進製程與先進封裝布局。台積電董事長暨總裁 魏哲家近日表示，公...
Europe & America Business Zone

AI 運算進入新階段，英特爾、高通來台凸顯台灣供應...

李 庭萱 -
人工智慧應用正快速進入新階段。過去AI發展多以GPU訓練大型模型為主，如今隨著推...
產經

台系面板廠轉向先進封裝與光通訊、AI時代迎轉型關鍵...

李 訢愷 -
隨著全球顯示器產業競爭加劇，台灣面板廠正面臨新的轉型關卡。根據TrendForc...
產經

台系面板廠加速轉型、先進封裝與光通訊成未來關鍵戰場...

李 振麟 -
台灣面板產業正走到重要轉折點。隨著中國大陸面板廠近年來快速擴張，已在全球傳統面板...
產經

銀價強勢上揚 牽動電子材料成本 AI先進封裝需求 ...

編輯部 -
財經快訊、 李振麟 國際貴金屬市場出現明顯結構性變化。自 2025 年初以...
產經

2024 半導體SEMICON Taiwan登場，...

編輯部 -
文、李振麟 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展登場，今年...
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國際李 振麟 -

美國電網採購收緊、AI用電升溫，台灣電力設備商迎新...

（ 國際訊 ）美國一面加強電網設備安全，...
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