全球半導體景氣持續受到人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）需求帶動，設備投資也同步升溫。國際半導體產業協會SEMI最新預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達 1,659億美元，年增23.2%，再創歷史新高；到了2028年，市場規模更有機會進一步擴大至 2,295億美元，形成連續五年的成長走勢。
AI需求擴大 晶圓廠持續加碼設備
SEMI指出，這次調高設備市場預測，主要原因來自全球AI基礎建設投資持續增加。隨著大型資料中心、AI伺服器及高效能晶片需求上升，晶片廠必須擴充先進製程、先進記憶體及封裝測試產能，也讓相關設備訂單跟著增加。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸表示，AI正在快速提高市場對高效能與低耗能晶片的需求，晶片製造商也因此積極投入新一代邏輯製程、記憶體及後段封裝能力，設備支出成長速度明顯加快。
前段設備最旺 2028年上看2,000億美元
占整體設備市場最大比重的晶圓製程設備（WFE），2025年銷售額已達1,169億美元。SEMI預估，2026年將再增加23.1%，來到 1,439億美元。主要成長動力包括HBM所需的先進DRAM產能，以及AI晶片所使用的先進邏輯製程。預估2027年WFE市場還可成長21.8%，2028年再增14.1%，整體規模可望正式突破 2,000億美元。
先進封裝與測試需求同步升溫
AI晶片不只需要更先進的製程，封裝與測試技術的重要性也快速提高。SEMI預估，全球測試設備市場在2025年大幅成長55.3%後，2026年還將再增加31%，達 153億美元；組裝與封裝設備則預估成長9.6%，來到 67億美元。
隨著晶片設計愈來愈複雜，加上Chiplet、異質整合、先進封裝與HBM大量導入，後段設備需求預計一路延續至2028年。屆時測試設備市場可望增至208億美元，封裝與組裝設備則上看86億美元。
2奈米、HBM成為兩大設備投資主力
在晶圓代工與邏輯製程方面，受到AI加速器、HPC及高階行動晶片需求支撐，2026年設備支出預估將增加18.9%，達 780億美元。隨著2奈米及環繞式閘極（GAA）逐步進入量產，2028年相關設備市場可望擴大至1,047億美元。
記憶體市場同樣強勁。DRAM設備支出2026年預估大增39%，達388億美元，2028年進一步成長至569億美元；NAND設備2026年則估增30.7%，達139億美元，2028年可望來到208億美元。
台灣、大陸、韓國仍是設備投資核心市場
從全球區域布局來看，大陸、台灣與韓國預計到2028年仍將是全球前三大半導體設備投資市場。其中，大陸市場仍維持最大規模，但因前幾年投資金額已高，未來增速可能逐漸放緩；台灣則受惠AI、HPC及先進製程持續擴產，設備需求仍具成長空間；韓國則由HBM及先進記憶體投資帶動。
整體來看，這波半導體設備景氣已不只是單純擴充產能，而是全球晶片產業迎接AI時代的一次全面升級。從2奈米、HBM到先進封裝與測試，各環節都需要投入更多新設備，也讓全球半導體設備市場進入新一輪成長週期。