人工智慧應用正快速進入新階段。過去AI發展多以GPU訓練大型模型為主，如今隨著推理AI與Agentic AI興起，AI開始從「訓練模型」走向「實際執行任務」。
這也讓運算架構出現明顯變化，未來不再只是依賴GPU，而是需要CPU、NPU、ASIC與先進封裝來共同協作，帶動全球半導體供應鏈重新布局。
英特爾執行長 陳立武近日表示，客戶對CPU需求已經反映在實際訂單上，公司將全力擴增產能。市場也關注，特斯拉將採用英特爾先進製程Intel 14A，為英特爾營運帶來新動能。
法人認為，英特爾若重回成長軌道，與其相關的台灣設計服務與矽智財供應鏈也可望同步受惠，包括M31、力旺、智原等業者。
英特爾近期公布上季財報與本季財測，表現皆優於市場預期。上季營收年增7.2%，達135.8億美元，優於市場預估；調整後每股盈餘為0.29美元，也大幅高於預期。其中，資料中心業務是最大亮點，營收達51億美元，年增22%，顯示AI與雲端運算需求正在推升英特爾核心業務成長。
COMPUTEX 2026即將於6月登場，英特爾執行長 陳立武與高通執行長Cristiano Amon都將來台發表主題演講，引發市場高度關注。外界解讀，這不只是展示AI時代的運算願景，更是國際晶片大廠親自來台「卡位供應鏈」的重要訊號。
AI晶片進入全運算架構競爭
高通將於6月1日率先登場，揭開COMPUTEX序幕；英特爾則於6月2日接續發表演講。雙方主題都聚焦AI PC、邊緣AI與資料中心運算，顯示AI應用正從雲端逐步延伸到個人電腦、工業設備、車用系統與企業端應用。這也代表先進製程、先進封裝與高速運算平台的需求將持續升溫。
業界指出，AI晶片競爭已不再只是GPU之間的競賽，而是進入「全運算架構競爭」。未來AI系統需要CPU負責協同運算，NPU處理終端AI任務，ASIC提升特定應用效率，再搭配Chiplet、CoWoS、先進封裝與高速互連技術，才能支撐更高效能、更低功耗的AI應用。
高通近年積極擴大AI PC與邊緣運算版圖，Snapdragon平台切入Windows生態系，也延伸到資料中心與工業應用，對先進製程需求明顯增加。英特爾則在IDM 2.0策略下，一方面強化自有製造能力，另一方面也委外台積電生產部分高階產品。
兩大晶片廠此行來台，除了發表技術藍圖，更重要的是深化與台積電及台灣供應鏈合作，確保未來AI產品能順利量產。
目前台積電先進製程與CoWoS產能仍然吃緊，主要動能來自輝達、大型雲端服務商與AI晶片客戶。隨著英特爾、AMD等CPU需求同步升溫，市場甚至已出現供不應求與價格調整的聲音。這也讓台灣晶圓代工、封裝測試、設備與材料供應鏈的重要性進一步提高。
英特爾、高通來台深化供應鏈合作
設備供應鏈也同步受惠。英特爾持續投入Intel 14A與18A等先進製程，相關檢測設備、光譜檢測與面板級封裝設備需求跟著上升。業者指出，鈦昇已與美系客戶加深合作，檢測設備獲得14A與18A製程認證，同時也將面板級封裝應用從600×600規格擴展到700×700，並新增310×310規格，顯示台灣設備商正切入更高階製程應用。
另一方面，英特爾前執行長 基辛格也以深科技創投Playground Global合夥人身分，帶領七家新創公司來台。
這些新創公司橫跨電源管理、光通訊、互連與微影技術等領域，部分已與台積電、鴻海、穩懋、世芯、創意等台灣企業合作。
基辛格稱讚台灣供應鏈製造能力強大，能讓創新從概念快速走向原型量產。他指出，台灣不只是半導體製造重鎮，更是深入科技驗證新創技術的重要舞台。
先進製程與封裝需求持續升溫
整體來看，AI運算正在從單一晶片競爭，轉向完整系統與供應鏈競爭。英特爾、高通及國際新創團隊接連來台，凸顯全球半導體產業正更加依賴台灣的階段。從晶圓代工、先進封裝、測試、設備到系統整合，台灣已成為全球AI供應鏈不可或缺的重要核心基地。
Artificial intelligence is entering a new stage of development. In the past, AI development mainly focused on using GPUs to train large models. However, with the rise of inference AI and Agentic AI, AI is moving from “model training” to “real task execution.”
This shift is also bringing AI chip competition into a new era of computing architecture. Future AI systems will no longer rely only on GPUs. They will require CPUs, NPUs, ASICs, advanced packaging, and high-speed connectivity technologies to work together. These technologies are needed to support the growing demand for AI PCs, edge AI, data centers, and enterprise applications.
International technology companies such as Intel and Qualcomm are also deepening their cooperation with Taiwan’s supply chain. The CEOs of Intel and Qualcomm will deliver keynote speeches at COMPUTEX, focusing on AI PCs, edge AI, data center computing, and next-generation AI chip strategies.
In this wave of AI industry transformation, Taiwan’s importance is becoming even greater. From wafer foundry, advanced packaging, IC testing, and semiconductor equipment to servers and system integration, Taiwan has become an essential core base in the global AI supply chain. In the future, AI competition will not only be about chip performance, but also about the overall strength of supply chains, manufacturing capabilities, and system integration.