半導體產業競爭焦點正從晶圓製造一路延伸到先進封裝與測試。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）與高階晶片需求快速增加，如今先進封測產能也成為影響整體晶片供應的重要環節。
今日日月光投控持續擴大產能布局，並宣布將在原有投資計畫之外，再增加20億美元資本支出，全力追上消費市場成長速度。
AI與HPC需求強 先進封裝產能持續吃緊
日月光表示，目前市場對先進封裝的需求依然強勁，無論是AI伺服器、高效能運算及相關高階晶片應用成長速度，持續高於原先預期。
公司現階段面對的主要問題，已經不是訂單不足的問題，而是要如何在短期內更快擴充產能，確保設備、人力以及廠房等，能夠跟得上市場需求。
在先進封裝產能利用率維持高檔情況下，半導體供應鏈目前的壓力，也逐漸從過去擔心終端需求上轉弱，逐漸轉變為高階製程與封測產能是否能足夠。
因此，日月光決定進一步加碼投資，在之前已公布的資本支出之外，今日再行增加20億美元，希望為未來數年的成長提前做準備。
上半年資本支出約41億美元 設備投資成主力
從日月光公布的投資進度來看，2026年上半年設備相關投資已達27億美元；另外，包括廠房建設、基礎設施、自動化系統以及智慧工廠等項目的支出約14億美元，兩者合計約41億美元。
這也可望說明，在AI與高階晶片需求持續成長之下，日月光正同步擴充機台、測試能力與生產空間，而非只是增加其單一的製程設備。
第二季封裝、測試投資占比接近97%
2026年第二季，日月光設備資本支出約17億美元，其中封裝業務投入約8.4億美元，測試業務約8.04億美元，兩項合計占整體設備投資接近97%，顯示公司資金明顯集中在半導體封裝與測試核心業務。
相較之下，在電子製造服務（EMS）第二季投資約4,900萬美元，材料以及其他業務約200萬美元；另外，公司也相繼投入約6.58億美元，進行廠房與相關設施建設。
封測成為AI晶片供應鏈下一個關鍵戰場
隨著晶片功能越來越複雜，單靠先進製程已經無法完全決定產品效能，要如何把不同的晶片整合、封裝並完成其高速測試，也變得越來越重要。這使得先進封裝與測試，逐漸從過去的後段製程，走到整體半導體產業的核心位置。
日月光此次再度擴大投資，也反映出全球AI晶片競爭已經進入「產能速度戰」。未來誰能更快完成先進封裝、測試與量產布局，誰就能更有機會掌握下一波AI與HPC市場成長商機。