台積電擴大全球布局、亞利桑那加碼千億美元、台灣續建13座先進廠

台積電持續擴大全球先進製程與先進封裝布局。台積電董事長暨總裁 魏哲家近日表示,公司將在美國亞利桑那州額外投資超過1,000億美元,興建多座採用2奈米以及更先進製程的晶圓廠,同時亦設置先進封裝廠,以滿足美國客戶未來持續增加的晶片需求。

在擴大美國投資同時,台積電也將繼續加碼台灣。未來數年內,公司預計在台灣持續興建13座先進製程晶圓廠及先進封裝廠,以確保台灣仍然是台積電最重要的研發、製造與先進技術基地。

美國加碼千億美元  可能再蓋四座以上新廠

魏哲家指出,人工智慧、高速運算、智慧手機以及各類先進科技應用快速成長,全球客戶對於高階晶片的需求持續增加。為了提前準備未來產能,台積電將提高資本支出,加速擴充先進製程以及封裝能力。

在美國主要客戶,以及美國聯邦、州政府與地方政府支持下,台積電將在亞利桑那州追加超過1,000億美元投資。新增投資將用於興建多座2奈米及以下製程晶圓廠,並增加先進封裝產能。

外界關心,新增的千億美元投資可再興建多少座工廠。魏哲家表示,未來可能增加四座或更多廠區,但實際數量仍將依照客戶需求、建廠進度以及市場情況調整。

台積電董事長暨總裁魏哲家說明亞利桑那州投資與全球先進製程擴產計畫
台積電先進製程晶圓廠與全球半導體擴產布局 / Toms Hardware

目前台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已進入量產階段,生產良率與台灣廠區相當。第二座晶圓廠即將開始裝設生產設備,第三座晶圓廠也已展開建設,整體進度符合規畫。

台灣持續擴建13座廠  核心技術仍以台灣為主

台積電強調,海外布局主要是為了貼近客戶、提升供應鏈韌性,並配合不同地區的市場需求,但台灣仍是公司最重要的營運中心。

未來數年,台積電將在台灣持續興建13座先進製程晶圓廠與先進封裝廠,進一步擴大高階晶片以及人工智慧晶片的供應能力。

行政院也曾表示,政府將持續確保台積電與台灣半導體產業的三項優先原則,包括最大製造產能留在台灣、最先進技術優先在台灣發展,以及維持台灣完整的半導體與科技產業生態系。

這代表台積電雖然持續在美國、日本及歐洲設廠,但最先進研發、最大規模製造以及最完整供應鏈,仍然將以台灣為主要基地。

台灣、美國、日本各增一座3奈米廠

在3奈米製程方面,台積電也將進一步擴大產能。魏哲家宣布,公司將分別在台灣、美國亞利桑那州及日本新增一座3奈米晶圓廠,以支援未來數年持續強勁的市場需求。

為了更快提升3奈米供應能力,台積電也計畫將部分5奈米生產設備轉換為3奈米使用,特別是進一步增加台灣廠區的3奈米產能。

此外,公司也將加強不同製程之間的彈性調度,包括7奈米、5奈米及3奈米產能的相互支援。透過設備調整與產線最佳化,台積電可依照市場需求變化,更有效率地安排產能。

台積電董事長暨總裁魏哲家說明亞利桑那州投資與全球先進製程擴產計畫
台積電先進製程廠區,持續擴充晶圓製造與先進封裝產能|Toms Hardware

A14製程2028年量產  鎖定AI與高速運算

台積電下一代A14先進製程的發展進度也受到市場關注。魏哲家表示,A14研發進度符合預期,部分項目甚至超前原定時程。

目前智慧手機、高速運算及人工智慧相關客戶,對A14製程展現高度興趣,並已積極參與技術合作與產品設計。部分客戶的晶片設計定案,也就是Tape-out作業,正持續進行。

依照目前規畫,A14製程預計於2027年進入風險試產階段,並在2028年正式量產。後續A13與A12製程,則預計於2029年陸續進入量產。隨著人工智慧模型、資料中心與高效能運算需求快速增加,市場對於更高效能、更低耗電晶片的需求也同步升高。A14及後續製程,將成為台積電未來維持技術領先的重要關鍵。

 

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