（台北訊）全球AI建設持續擴大，從伺服器、資料中心到高速網路設備，都需要規格更高、傳輸速度更快的印刷電路板。受惠相關訂單增加，台灣PCB產業2026年第二季維持強勁成長，海內外產值達新台幣2,791億元，較去年同期增加27.9%。
根據台灣電路板協會（TPCA）公布的資料，2026年上半年台灣PCB海內外產值累計達5,247億元，年增23.9%，表現明顯優於過去兩年。雖然下半年仍有市場變數，全年總產值預估可達1兆1,365億元，年增24.2%，有機會首度跨越兆元大關。
載板與多層板成長最突出
從產品表現來看，AI伺服器、高效能運算以及高速網通晶片需求持續升溫，帶動載板產值年增36.7%。除了訂單增加，市場供應偏緊也推高產品售價，形成需求與價格同步上升的局面。
多層板成為第二季成長最快的產品，產值年增47.6%。隨著AI伺服器、高階交換器及記憶體模組大量採用高層數、高頻高速PCB，高階產品在整體出貨中的比重持續提高。
HDI產值也成長28.4%，主要動能來自AI伺服器、低軌衛星及車用電子。不過，手機與個人電腦市場仍較疲弱，抵銷部分成長力道。
智慧眼鏡為軟板帶來新機會
軟板第二季產值僅年增1.3%，主要受到手機與筆電需求不振影響，整體市場相對平淡。不過，AI智慧眼鏡逐漸進入放量出貨階段，有望增加軟板與軟硬結合板需求，成為AI基礎建設之外的新成長方向。
車用市場也開始回溫。部分汽車品牌重新調整產品策略，增加燃油車以及油電混合車布局，相關電子零件與PCB訂單因此獲得支撐。
材料缺貨推升價格與產值
2026年上半年，台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%。其中，高頻高速銅箔基板（CCL）需求最為強勁，玻纖布與銅箔等重要材料也持續供不應求。在產能不足、原物料成本上升的雙重影響下，材料廠陸續調漲價格，PCB產品報價也逐季提高，進一步放大整體產值成長。設備產業同樣受惠於擴產需求，上半年海內外產值達460.8億元，年增27.8%，其中機械鑽孔設備及鑽針表現最為亮眼。
下半年仍須留意四項風險
展望下半年，台灣PCB產業仍須留意零組件成本上升壓縮終端需求、關鍵材料持續短缺、地緣政治影響全球貿易，以及AI投資回報與供需變化等四項風險。整體而言，AI伺服器與高速網通建設仍將持續擴張，高階PCB與材料供應偏緊的情況短期內不易完全改善。在需求增加與價格調漲同步帶動下，台灣PCB產業今年仍有望維持價量齊揚，並迎來產值首度突破兆元的重要里程碑。