台灣半導體SEMICON展會登場前夕，SEMI今早率先舉辦矽光子國際論壇。台積電研究發展／先進封裝技術發展副總經理 徐國晉表示，AI運算規模快速擴張，正帶動資料中心全面升級。矽光子已經成為高速光通訊的重要技術，預估2027年市占率將突破五成，共同封裝光學（CPO）的商業可行性也逐漸獲得驗證。
AI運算擴張 資料中心成為基本單位
徐國晉指出，人工智慧不只需要軟體，背後更要靠晶片、封裝以及高速網路支撐。隨著AI運算量快速增加，傳統網路架構逐漸逼近傳輸極限。過去以單台伺服器衡量運算能力，如今整座資料中心必須像一部大型電腦共同運作，而連接各項設備的光纖，就如同資料中心的神經系統。
高速光模組升溫 AI成為主要動能
徐國晉引用數據指出，2025年全球光收發模組銷售額較2024年增加25%，2026年預估再成長50%。其中，100G以上高速產品在2024年成長一倍，2025年再增加60%。
這波需求主要來自AI橫向擴展，也就是透過連結更多伺服器與運算節點，持續提升整體算力。面對高速、低功耗及高密度傳輸需求，光通訊的核心技術也正加速改變。
矽光子市占看增 CPO走向量產
徐國晉認為，矽光子已從新興方案轉為市場主流平台，相關晶片在高階光通訊系統中的重要性也不斷提高。台灣擁有完整的晶圓代工以及半導體製造體系，能將光引擎導入大量且精密的生產流程，而CPO正是矽光子技術走向成熟的重要應用。
市場多年來一直懷疑CPO能否順利量產並形成商業規模，但近期產業數據與實際進展，正逐步降低外界疑慮。以英特爾宣布CPO預計今年下半年進入量產為例，這顯示半導體產業正加快投入矽光子技術。
供應鏈仍有瓶頸 台灣產業攜手補強
徐國晉也提醒，晶圓代工廠雖然能夠大量製造光引擎，但矽光子若要廣泛應用，仍須突破雷射光源、光纖、光纖連接器及產品測試等環節。
台灣矽光子產業聯盟的任務，就是串聯設計、製造、本地人才與國際企業，並整合電子運算以及光學感測技術。只要上下游共同投入，現有供應鏈瓶頸便有機會轉化為新的合作空間以及產業成長動能。