隨著AI伺服器與高效能運算需求快速成長，散熱技術已成為產業升級的重要關鍵。建通近年積極從精密端子製造，轉型切入高階特殊銅材市場，並鎖定AI供應鏈中最受關注的液冷散熱應用。
公司表示，目前針對NVIDIA新一代GPU散熱架構所需的「AI液冷微通道散熱銅材」，已完成重要布局，三種製程工藝開發順利，相關樣品已於今年5月正式產出並陸續送樣，預計最快將於今年第四季至明年初開始出貨。
NVIDIA GPU與AI伺服器散熱需求
建通指出，AI晶片運算效能持續提升，散熱需求也大幅增加，過去傳統散熱材料已難以完全滿足新世代GPU的高溫控制需求。建通目前開發的超低無氧銅，銅含量可達99.995%以上，具備低含氧、低雜質與高導電特性，可用於水冷板、液冷微通道與高階散熱模組，協助GPU更有效率降溫，符合資料中心與AI伺服器對高導熱、高穩定性的要求。
公司表示，建通自2022年開始規劃設立台灣特殊新型銅材廠，主要目的就是降低高規格銅材過度仰賴進口的問題。該廠於2024年底建設完成後，2025年起出貨逐步放大，2026年轉型成果可望明顯發酵。
目前台灣廠產能與良率已逐漸成熟，今年營收貢獻可望達整體三分之一，金額有機會超過10億元；明年在AI散熱產品放量帶動下，營收貢獻可望進一步翻倍成長。
建通也提到，AI液冷微通道散熱銅材毛利率有機會達30%以上，明顯優於公司平均水準，將成為未來獲利成長的重要引擎。除AI散熱應用外，建通也同步開發光模塊散熱產品。
由於光模塊過去多使用鋁合金材料，但隨著高速傳輸與散熱需求提高，市場逐漸轉向導熱效果更佳的銅材。建通目前已完成相關產品開發，最快有望於下半年送交客戶認證。
台灣特殊新型銅材廠轉型成果
在車用與電力應用方面，建通也持續擴大特殊銅材布局。公司日前參加「2026 TAIPEI AMPA台北國際汽機車零配件展」及「EMobility Taiwan台灣國際智慧移動展」，展示高純度銅材、異型導體銅材、匯流銅排、車用線束端子、新國標絕緣插頭等產品，展現從端子零件製造，跨入高階材料供應的轉型成果。
建通5月營收達4.28億元，雖較4月小幅減少0.38%，但年增率達71.83%，主要受惠台灣特殊新型銅材廠出貨成長。
展望下半年，建通看好重電、車用新能源、AI伺服器散熱及高階銅材需求持續提升，加上端子產品結構優化，特殊銅材出貨占比拉高，整體毛利率與獲利能力可望逐季改善。公司預期，隨著特殊銅材、新國標絕緣插頭與越南廠生產優勢同步發揮，未來營運將持續朝高成長方向邁進。