荷蘭晶片設備大廠艾司摩爾（ASML）執行長福克（Christophe Fouquet）近日表示，面對馬斯克（Elon Musk）旗下大型晶片廠計畫「Terafab」的龐大設備需求，ASML必須謹慎評估自身供應能力，避免未來出現設備供應瓶頸。
這也意味著，在全球AI晶片需求快速成長之下，ASML如何兼顧既有客戶與新大型專案，將成為未來半導體產業的重要觀察焦點。
Terafab這類大型晶片廠計畫可能帶來成長機會，但前提是ASML供應能力不能受限
福克在巴黎舉行的VivaTech科技展接受外媒採訪時指出，像Terafab這類大型晶片廠計畫，確實可能為ASML帶來龐大的成長機會。
不過前提是，ASML本身不能受到供應能力限制。他強調，公司必須先確保整體供應鏈安排能夠妥善解決，才能順利支援這類高規模專案。
Terafab目標，包含支援Tesla、SpaceX、xAI未來自動駕駛、太空運算與AI模型訓練需求。
Terafab被外界視為馬斯克布局半導體自給自足的重要計畫。這項超大型晶片廠構想，主要希望為特斯拉（Tesla）、SpaceX與xAI等企業建立更完整的晶片製造能力，以滿足未來自動駕駛、太空科技、高效能運算與AI模型訓練所需要的龐大晶片需求。
隨著人工智慧快速發展，先進晶片已成為全球科技企業競爭的核心資源。從AI伺服器、自駕車，到太空運算與大型語言模型，都需要更強大的晶片支撐。因此，誰能掌握先進製程與穩定產能，誰就能在下一階段科技競爭中取得更大優勢。
ASML在全球半導體供應鏈中具有關鍵地位，因為它是目前全球唯一能製造最先進極紫外光微影設備，也就是EUV設備的企業。EUV設備是生產高階AI晶片與先進製程晶片不可或缺的核心設備，每台價格高達數億美元，製造難度極高，交期也相當緊張。
台積電、三星、英特爾也在爭取ASML設備，未來設備分配將成挑戰
市場人士指出，若Terafab計畫要切入2奈米或更先進製程，將高度依賴ASML的先進微影設備。
不過，目前台積電、三星與英特爾等全球晶圓代工大廠，也都正在積極擴產，並持續爭取ASML的設備供應。在產能有限的情況下，ASML如何分配設備，將直接影響各大晶片廠的擴產進度。
整體來看，Terafab雖然可能為ASML帶來新的成長動能，但也同時突顯全球半導體設備供應鏈的壓力。
當AI晶片需求持續升溫，先進製程設備不只是技術問題，更是產能、交期與供應鏈協調能力的考驗。未來ASML能否在既有客戶與大型新專案之間取得平衡，將牽動全球AI晶片產業的發展速度。