ESMA台灣電子供應鏈管理協會於2月22日在台北第一大飯店舉辦「2026春酒論壇」，以「智鏈突圍：AI驅動．半導體未來」為主題，邀集會員企業代表與產業界貴賓齊聚一堂，透過專題演講與交流座談，深入探討人工智慧（AI）快速發展下，全球半導體與電子供應鏈所面臨的挑戰與契機。
本次論壇特別邀請「華潤半導體」總經理 謝明智擔任主講人，以「半導體看世界－2026」為題，解析AI浪潮對產業結構的影響，以及兩岸與全球供應鏈布局的最新變化。
現場近百位來自半導體製造、電子零組件、系統整合與設備領域的專業人士出席，場面氣氛熱絡。
謝明智表示，全球半導體產業大致可分為四大類別，包括「通訊晶片」、「邏輯晶片」、「感測晶片」與「功率晶片」。
其中，當前AI應用帶動需求最為顯著的是「邏輯產品」，特別是「GPU」與「CPU」等高效能運算晶片，如今已成為生成式AI與大型資料中心的核心運算基礎。
其次為「感測器」與「記憶體」產品，在「智慧製造」、「自動駕駛」與「雲端儲存」領域中扮演重要角色；功率半導體則廣泛應用於電動車、工業控制與能源管理系統，市場潛力持續擴大。
謝明智強調，「台灣」在上述四大領域皆具備完整且成熟的供應鏈體系，從晶圓製造、封裝測試到設備材料均擁有國際競爭力。
在面對AI帶來的新需求，企業必須持續優化製程技術與產能配置，同時提升供應鏈協同能力與風險管理機制。
在製程與營運布局方面，謝明智說明，華潤微電子以28奈米及成熟製程為主要發展重心，功率器件多採用製程：0.18 µm – 0.35 µm等 成熟技術節點，強調在穩定量產、品質控管與市場需求之間取得平衡。
華潤微電子涵蓋芯片設計、晶圓製造、封裝與測試等全產業鏈。具有IDM商業模式定位與全球的格局。
總部位於無錫，在重慶、深圳、上海及香港等地皆設有營運據點，形成橫跨6吋、8吋與12吋晶圓廠的製造體系，強化整體供應能力。
談及全球競合情勢，謝明智指出，中國大陸近年在AI機器人、工業自動化與車用電子等領域快速成長，產業應用場景不斷擴展；同時，美國企業亦積極投入智慧製造與自動駕駛技術布局，全球科技競爭態勢日益明顯。
在地緣政治與經貿環境變化下，企業更需強化策略思維與供應鏈韌性，建立起多元市場與技術合作機制，以因應外來的不確定性風險。
謝明智進一步指出，今日真正推動經濟與產業長期成長的關鍵在於「創新能力」。從0到1的技術突破往往會決定未來產業走向，而從1到100的規模化製造與優化則是競爭力的延伸。
面對生成式AI與各類新興數位工具快速演進，企業與人才應培養跨領域整合能力與開放思維，才能在下一波科技浪潮中掌握先機。
論壇除專題演講外，亦安排了現場機智問答與台上台下交流互動，與會來賓針對AI應用工具、半導體分類、產業布局與市場趨勢等相關議題熱烈討論。
晚間春酒活動氣氛溫馨熱絡，由ESMA協會 理事長 帶領理監事與會員代表上台舉杯祝賀，在專業論壇與商務聯誼交流交織下，為2026年度揭開序幕。
ESMA協會 理事長 蔡建信 ，面對AI加速推進與全球供應鏈重組的新局勢，ESMA協會將持續扮演產業界的平台角色，促進國際資訊交流與技術合作。
ESMA協會 全力協助 企業會員 強化競爭力與國際市場布局，與ESMA協會會員共同開創電子產業供應鏈的下一階段成長契機。
ESMA協會 2026 年 組團國際海內外參展…
2026/03/11～03/13：泰國曼谷電子智慧製造展
2026/04/08～04/10：Touch Taiwan 智慧顯示展
2026/05/20～05/23：重慶國際智慧製造博覽會
2026/06/18～06/20：印尼雅加達進出口品牌博覽會
2026/07/01～07/04：越南河內電子智慧製造展
2026/08/26～08/28：深圳智慧製造博覽會
2026/09/09～09/11：日本大阪消費品博覽會
ESMA協會 特別感謝
眾鼎橡膠工業股份有限公司 總經理 高大鈞
贊助 春酒活動