台灣機械工業同業公會與SEMI國際半導體產業協會共同舉辦「2026台灣半導體設備論壇」，邀集精密機械以及半導體相關業者交流。機械公會在此呼籲政府提出更完整的產業政策，以協助台灣培養自主性的半導體設備供應鏈，減少對於海外設備以及關鍵零組件的長期依賴。
讓半導體優勢帶動機械業升級
機械公會表示，台灣已經擁有世界級的晶片製造能力，下一步應該要把這項優勢延伸到生產設備、關鍵零組件、精密加工以及維修服務等產業領域，帶動傳統機械產業轉型升級。
如果政府、研究單位以及企業能共同投入，台灣將有機會從單一的「護國神山」角色，進一步形成由晶片、設備、材料以及零組件共同組成的產業群山，進而擴大在全球半導體市場的影響力量。
全球設備需求快速成長
機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人 胡永進指出，全球半導體設備市場規模，預估將從2025年的1,305億美元，成長至2028年的2,300億美元，代表未來幾年仍有龐大商機。
他建議台灣可參考過去發展台積電及半導體產業的經驗，由政府與民間企業共同投資，成立具備規模與技術能力的新創公司，加快國產設備的研發、測試以及市場驗證。
建立設備需求與機械技術的合作平台
目前機械公會半導體設備國產化推動委員會，已與工研院、金屬中心及精機中心等三大法人，以及電子、機械相關業者展開合作。
未來將整理半導體廠需要的設備、規格以及技術條件，同時盤點台灣精密機械業者可以提供的加工與製造能力，從中尋找可以合作的項目，促成設備需求端與技術供應端的共同合作來開發產品。
參展業者五年增加近十倍
機械公會理事長 莊大立表示，機械公會與SEMI從2021年開始交流，希望共同協助台灣機械業者進入半導體設備供應鏈。2022年參加SEMICON Taiwan的機械公會會員只有十多家，到了2026年，參展會員已增加至一百多家。
在SEMI協助下，展會自2024年設立「精密機械專區」，呈現台灣精密機械在半導體產業中的重要角色。莊大立認為，如果政府提供明確的產業策略，再結合企業原有的研發能力，未來台灣建構自主設備供應鏈的速度將可望進一步加快。
高門檻仍需政府與法人協助
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸表示，台灣供應鏈具有彈性，機械以及工具機業者可以從自身專長出發，找出進入半導體產業的切入點。
不過，半導體設備技術上本就要求高、驗證時間也長，企業很難在短期內看到期待成果，因此需要政府、研究單位以及公協會間的共同協助，進一步補足技術、資金、驗證與市場之間的缺口。
業者必須調整合作及服務方式
機械公會也提醒，半導體產業的合作方式與傳統機械市場不同，包括全天候售後服務、快速修改設備，以及長期配合客戶驗證等需求。面對人才流向高薪科技大廠的現況，業者更需要透過「以大帶小」或「以小帶大」的雙向合作，整合彼此間的優勢，共同開發市場所需要的產品。
本次論壇由 胡永進擔任主席，莊大立及 曹世綸到場致詞，吸引多家精密機械業者參與。機械公會與SEMI表示，未來將持續串聯產業資源，協助更多台灣業者跨進半導體設備市場。