中國科技政策推動研發落地、企業領軍晶片與AI產業創新

讓研究成果更快變成企業用得上的技術產品,是目前中國最新的科技政策重點。中央辦公廳、國務院辦公廳10月21日公布《關於推動科技創新和產業創新深度融合意見》,從「研發合作」、「技術供給」、「企業角色」、「資源配置」、「市場環境」以及「發展空間」六方面部署,盼望能縮短研究與生產應用間的距離。

先了解產業需要 再決定研發方向

中國科技部說明,新政策的推動目的,是希望改變研究完成後才能找用途的做法,讓企業需求能夠提早進入研發流程。未來國家的科技計畫,無論是在規劃、審查與驗收方面,都將納入更多的企業與創投專家意見,並檢視其技術成果與產業應用。

對於目標明確的國家科技計畫,原則上是由企業帶頭來推動成果落地。大學和研究機構,可透過技術移轉、授權或技術入股,讓研發成果進入市場。

晶片與AI列重點 兼顧下一代技術

技術布局涵蓋積體電路、工具機、高階儀器、先進材料及生物製造,並推動「人工智慧」,擴大AI智能在不同領域上的應用。

另外,量子科技、氫能、核融合能、電腦介面等、凡具有智慧及6G產業等,也被列為商業應用模式的選項。新能源、航太與低空經濟則是採用不同的發展方向。

開放設備與資源 降低企業研發門檻

為促進產學合作,政策上要求改善大型科研設施,儀器及科學資料中心則向企業開放,並推動國家自然科學基金試點,向民營企業開放。

藍色工業機械手臂在自動化產線上處理金屬零件,呈現智慧製造應用情境,AI示意圖
晶圓與晶片檢測近景

此外,也鼓勵大型企業提供研發平台、供應鏈與產品試用機會,協助中小企業測試新技術,增加研究成果被採取的機會。文件方面也支持建立概念驗證與中試平台,協助新產品在正式量產前完成測試,以減少研究成果轉為商品時所遇到的阻礙。

資金陪伴長期研發 市場規則同步調整

融資方面,政策上將依科技企業不同的成長階段來規劃,透過創業投資方式來引導基金,鼓勵資金投入小型與需要長期研發的硬科技項目。

市場制度上也將配合調整,包括移除創新產品上市中的某些不合理限制,在新領域條件上放寬,並探索監管沙盒,讓新應用在監管條件下進行測試,所有推動的措施,關注於是否能夠吸引到企業投資與技術應用。

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