在 AI 晶片世代持續推進以及雲端服務商自製晶片需求快速升溫帶動下，台灣封測產業再度成為市場焦點。受惠於「先進 GPU換代」與 「ASIC晶片測試」需求同步擴張，京元電近期股價表現強勢，盤中漲幅一度超過 7%，再度向歷史高點發起挑戰，顯示市場對於 AI 成長動能的高度認同。
京元電2025年以來已經兩度上修資本支出規模，全年投資金額自2024年底原先規劃的 218 億元，大幅提高至 370 億元，反映公司對未來訂單能見度與產能需求高度信心。
隨著其在去年成功切入 NVIDIA AI 晶片成品測試供應鏈，新一代 AI 晶片 Rubin 亦將陸續量產，加上 AWS、Meta 等雲端大廠的 ASIC 專案接續到位，使得高階晶片測試時間與複雜度明顯高於過往，進一步推升測試需求。
京元電，2025年營運成長主軸來自「先進製程」應用持續放量，以及 AI 與高效能運算（HPC）市場快速擴大，帶動高階晶片封測需求顯著增加。公司預期，AI 與 HPC 相關產品營收占比2025年可望突破五成，並於 2026 年將進一步攀升至七成，顯示產品結構正加速朝高毛利方向轉型。
從整體供應鏈觀察，隨著 TSMC 先進製程投片需求持續成長，相關先進封測產能亦同步吃緊。包括 ASE Technology Holding、京元電與力成等台系封測大廠，皆成為承接委外訂單的關鍵角色。市場普遍預期，隨著台積電法說會登場，AI 與 HPC 訂單動向將再度成為投資人關注焦點。
此外，生成式 AI 熱潮已成為全球半導體產業發展核心。OpenAI 近期持續深化與 AMD、Broadcom 等晶片大廠的合作，並透過大規模資本布局推動算力基礎建設升級，使 AI 晶片需求長線展望更趨明朗。
隨著 GPU 與 ASIC 客戶同步擴張，台積電 3 奈米以下先進製程與 CoWoS 先進封裝產能幾乎已被預訂一空，預期自 2026 年起，委外先進封測訂單將會明顯加速釋出，為台灣封測產業帶來新一波的長期成長動能。