AI資料中心加速建置，帶動光收發模組需求升溫。隨著EML、CW-LD等關鍵元件供應持續吃緊，台灣光通訊供應鏈迎來結構性新商機，聯鈞光電、華星光等業者正積極搶進1.6T世代布局。
隨著全球AI熱潮持續升溫，資料中心建置腳步亦明顯加快，帶動高速光收發模組需求攀升。市場普遍看好，未來幾年的光通訊產業成長，而台灣廠商也正站上1.6T世代供應鏈的重要位置點。
光收發模組是資料中心高速傳輸下所不可或缺的核心元件，特別是AI伺服器、大型GPU叢集與雲端運算平台，光收發模組在此扮演著資料交換的重要角色。
隨著AI模型持續擴大、運算量增長，資料傳輸速率同步提升，帶動800G以上、甚至1.6T的光模組需求升溫。
市場預估，全球AI專用的光收發模組市場規模，將可由2025年的165億美元，快速成長至2026年的260億美元，年增幅將超過57%。這波成長不只是產品規格升級，更反映全球AI資料中心持續擴建，高速光通訊設備正成為關鍵性的基礎建設。
然而在需求快速增加同時，供應鏈也面臨多重壓力。包括EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等關鍵性零組件，高精度光學對準製程本就不易快速擴產，也使整體供應鏈受到限制。另一方面，功耗與散熱問題依然是系統運作中的重要挑戰。
面對供應風險升高下，上游系統廠家陸續調整採購策略。包括NVIDIA在內的大廠，正透過策略性長約方式，提前鎖定關鍵性零組件供應，以降低未來的缺料風險。
如今技術路線也逐漸轉向LPO（低功耗線性可插拔光學）與矽光子整合方案，希望進一步改善功耗與散熱壓力。
從產業發展方向來看，AI光收發模組市場已不再只是單一規格的升級，而是朝向市場規模擴張、技術世代切換與應用場景延伸的三大方向同步推進。
隨著1.6T世代逐步接近量產，未來邊緣運算與資料中心互聯（DCI）需求也將跟著擴大，更進一步推升800G、1.6T及ZR/ZR+相干光模組市場規模。
在這波趨勢下，國際大廠如Coherent、Lumentum、AAOI等持續強化布局， 台灣供應鏈在晶圓代工、EML雷射晶片、被動光學元件，以及模組封裝測試等領域，秉持著製造優勢條件，正逐步切入矽光子與LPO等技術開發。
將可望看好2026至2027年，將成為台廠卡位1.6T供應鏈的關鍵時期，牽動後續市占版圖與成長空間。