驅動IC成本壓力

產經

晶圓代工與封測齊漲 DDIC廠商啟動漲價協商

李 振麟 -
成熟製程供給偏緊、金凸塊與封測壓力升高，顯示供應鏈成本轉嫁效應浮現 在晶圓...
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