驅動IC成本壓力

產經

晶圓代工與封測齊漲 DDIC廠商啟動漲價協商

李振麟 - 2026-04-02

成熟製程供給偏緊、金凸塊與封測壓力升高，顯示供應鏈成本轉嫁效應浮現在晶圓...

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