財經快訊、 李振麟
國際貴金屬市場出現明顯結構性變化。自 2025 年初以來，白銀價格快速走升，累計漲幅接近翻倍，不僅明顯高於銅價約三成漲幅，也超越黃金表現，使白銀在避險與產業需求雙重因素支撐下，被市場視為新一代關鍵金屬。
市場普遍預期，在地緣政治風險升溫以及部分產區供應偏緊影響下，2026 年銀價仍具備續漲空間。
原物料價格攀升，已率先反映在上游電子材料端。電子材料廠 勤凱表示，近期國際銀價短短數月內大幅上揚，在主要原料成本波動明顯下，導電銀漿與銀膏產品，採取依銀價變動調整報價的機制，並陸續與客戶進行價格協商。
由於市場對原料上漲已有預期，下游客戶多半接受新報價，有助於產業鏈維持合理利潤結構。
勤凱表示，導電銀漿主要供應電感、電阻等被動元件製造商，同時也應用於半導體與 LED 封裝製程中的導線架相關環節。隨著高效能運算以及 AI 晶片需求持續擴大，相關材料的重要性正進一步提升。
下游方面，AI 與高速運算帶動先進封裝需求快速成長。台積電受惠於輝達、Google、亞馬遜及聯發科等大客戶訂單挹注，CoWoS 系列先進封裝產線呈現高度滿載狀態。業界認為，台積電除持續擴建自有產能外，2026 年也將進一步擴大與協力夥伴合作，以因應強勁需求。
先進封裝投資熱潮同步帶動設備供應鏈升溫。設備商印能科技 11 月營收達 1.6 億元，月增逾兩成，顯示接單與出貨動能明顯轉強。隨著多晶粒與異質整合封裝成為主流，封裝尺寸放大後，翹曲與氣泡問題成為影響良率關鍵，因此帶動真空除泡與相關製程設備需求的品質提升。
此外，AI 晶片功耗持續攀升，也促使產業加速布局液冷與新型散熱技術。晶圓代工正邁入高度整合的 Foundry 2.0 階段，預估至 2026 年底，台積電 CoWoS 單月產能可望提升至 10 萬片，日月光等封測廠亦將逐步受惠於先進封裝訂單外溢效應。
整體而言，從銀價上漲引發材料調價，到 AI 驅動先進封裝與設備投資擴大，半導體供應鏈正進入新一輪結構性成長階段，相關產業前景持續受到市場關注。
