文、李振麟
2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展登場，今年展示重心為先進封裝技術。隨著半導體科技研發，新的作業模式更加複雜與多元化，勢必成為先進製程中最大推手，台灣半導體產業位居全球領導地位，晶片技術發展，更是推動全球科技產業的重要動能。
近年來AI產品消費需求爆發，AI晶片所需要的先進封裝過程也越來越複雜吃重，尤其是科技技術持續研發下，不斷加速與提升AI半導體元件的性能與效率，成為推動先進製程的關鍵力量。2024 SEMICON Taiwan 半導體展，關注於異質整合專區，致力於整合上中下游產業鏈，包含IC設計、製造、封裝以及終端系統應用，展示出完整的新興技術應用，規劃半導體未來科技藍圖。
大會於展期開始前，為期四天的異質整合系列論壇，邀請到全球各大品牌代表輪番上陣，其中包括「英特爾Intel」、「SK海力士SK hynix」、「超微AMD」、「台積電TSMC」、「美光Micron」、「微軟Microsoft」，以及「三星電子Samsung 」等各知名領導廠商。