恩智浦半導體（NXP Semiconductors）持續擴大東南亞製造布局，日前宣布在馬來西亞（Petaling Jaya）啟動新封裝測試廠建設。新廠預計於2028年第一季開始逐步投入量產，待產能全面開出後，整個廠區的總產量可望較目前增加一倍以上，進一步強化恩智浦全球封測能力。
恩智浦加碼馬來西亞 封測基地再擴大
隨著全球半導體企業更加重視供應鏈分散與區域製造彈性，東南亞近年成為國際晶片大廠持續加碼的重要生產基地。馬來西亞長期擁有成熟的半導體封裝、測試與電子製造基礎，也成為恩智浦全球製造體系中的重要據點之一。
此次新建工程屬於既有的封測基地擴充計畫，預計新增約50萬平方英尺的生產空間。完工後，整個廠區的生產面積將擴大至約90萬平方英尺，無論在設備規模、封測能力或自動化程度上，都將明顯提升。
新廠2028年投入量產 滿載後總產量倍增
新廠未來除了支援恩智浦本身產品需求，也將成為集團全球製造網路的重要後段支援基地。新增的封裝與測試能力，預計可配合集團在亞洲與歐洲持續增加的晶圓產能，包括新加坡VSMC合資晶圓廠，以及德國德勒斯登ESMC合資廠未來的產出，形成前段晶圓製造與後段封測之間更完整的供應體系。
恩智浦執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，馬來西亞數十年來一直是恩智浦全球製造布局的重要環節，這次擴建不只是單純增加產能，更希望透過不同地區之間的製造分工，提升供應鏈韌性，讓公司面對不同市場需求時，可以更快速調整生產與交付。
導入AMHS智慧製造 提升效率與品質
在生產技術方面，新廠將朝高度自動化智慧工廠方向規劃，導入自動化物料搬運系統（AMHS）及先進品質管理技術，降低人工搬運需求，同時提升生產效率、製程穩定度與產品品質。
恩智浦目前在大中華地區、泰國及其他市場均設有封裝測試相關營運據點。八打靈再也新廠完工後，將與既有基地形成互補，進一步分散生產風險。
串聯亞洲與歐洲產能 強化全球供應鏈韌性
在全球半導體供應鏈重新調整之際，恩智浦此次加碼馬來西亞，也顯示國際IDM大廠正加快建立跨區域製造網路。對馬來西亞而言，這項投資不僅可望擴大當地半導體產業規模，也進一步強化其在全球封裝測試供應鏈中的角色。