SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會即將登場，今年將焦點鎖定AI快速成長帶來的半導體新需求。從雲端運算、AI晶片、記憶體、高速傳輸，到先進封裝、材料與設備。論壇將一次串起AI產業從晶片設計到實際應用的重要環節，呈現出全球半導體產業下一階段的發展方向。
AI進入規模化發展 半導體競爭從單點技術走向完整生態系
今年論壇的一大亮點，是首度將議程擴大為全天規格，邀集全球科技與半導體產業重量級企業分享最新布局。
隨著AI應用從技術測試逐步走向大規模商業化，市場競爭已經不再只看單一晶片效能，而是更重視整體系統、資料中心、記憶體、網路傳輸、電源效率，以及供應鏈彼此之間能否快速整合。
Google、NVIDIA等科技巨頭齊聚 串起AI完整價值鏈
Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat，將擔任開幕主題演講嘉賓，並首度在亞洲公開分享Google對下一代AI基礎建設的觀察。他將從客製化晶片、資料中心、高速網路以及運算架構等面向，說明AI快速擴張後，全球半導體產業將面臨哪些新的機會與挑戰。
論壇今年也首度區分上午與下午兩大主題場次，內容橫跨完整AI價值鏈。包括Google、Microsoft所代表的雲端與資料中心基礎建設，NVIDIA的AI加速運算平台，Broadcom的高速網路與光學互連，美光的先進記憶體與儲存技術，以及Infineon在電源與能源效率方面的解決方案。
Meta也將從大型AI系統角度分享系統設計經驗，論壇內容並進一步向下延伸至半導體材料、設備、製程控制與先進封裝。從最上游晶片技術一路談到AI系統實際部署，讓產業界可以更完整掌握全球AI供應鏈正在發生的變化。
台灣半導體五大供應鏈領袖同台 罕見高規格陣容成焦點
最受矚目的壓軸爐邊對談，則將出現罕見的「台灣電子供應鏈五強」同台陣容。
對談由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席 吳田玉，以及台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長 蔡力行、鴻海科技集團董事長 劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長 簡山傑參與。
五位產業領袖分別代表IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造等關鍵領域，幾乎涵蓋台灣半導體與電子產業最重要的供應鏈環節。
這場對談不只談技術，更將討論台灣供應鏈如何與全球市場共同成長。從過去產業分工、目前AI帶來的急速需求，到未來跨國合作模式，五位產業領袖將分享台灣企業如何在全球AI浪潮中維持競爭力。
從IC設計到電子製造 台灣供應鏈迎戰全球AI新需求
隨著AI產業進入大規模建置階段，全球客戶更重視供應穩定、技術整合、交貨能力與長期合作關係。台灣擁有從IC設計、晶圓製造、封裝、載板到電子製造的完整產業鏈，已成為全球AI發展中不可忽視的重要力量。
SEMICON Taiwan 2026透過此次高規格論壇與產業領袖對談，也將進一步呈現台灣如何憑藉完整供應鏈與技術實力，在全球AI與半導體產業重新洗牌之際，持續扮演關鍵角色。