全球科技業年度盛事「國際消費電子展（CES 2026）」於1月6日在美國拉斯維加斯正式揭幕，展期至1月9日。
隨著人工智慧技術快速演進，今年CES視為AI從雲端運算走向終端裝置重要轉折點，展場焦點集中AI晶片、AI PC、機器人與穿戴式裝置等實體應用。
多位半導體與科技巨頭領袖將在展期間接力登台。包括超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（Nvidia）執行長黃仁勳，及高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon，將分享各自對AI運算架構與未來市場布局，預料將為2026年全球半導體與AI PC競爭定下基調。
雖然黃仁勳並非CES開幕演講者，但輝達仍在展會期間舉辦專場活動，展示其運算平台如何支援汽車、遊戲、內容創作與AI智能等多元場景。
市場特別關注輝達在「實體AI」與機器人領域進展，能否將龐大的算力優勢轉化為實際可落地的應用，進一步擴大AI在現實世界中的影響力。
個人電腦大廠聯想也於CES期間舉行全球創新科技大會，由董事長 楊元慶發表主題演說。
聯想將重點放在「混合人工智慧（Hybrid AI）」策略，展示如何結合雲端AI與終端裝置AI，為消費者與企業用戶提供兼顧效能與隱私的硬體解決方案，顯示AI PC競賽已從單純規格競爭，進入軟硬體深度整合新階段。
產業人士指出，CES 2026不只是新品展示舞台，更是科技巨頭確立未來數年發展方向的重要戰略場域。
隨著多位產業領袖相繼登場，生成式AI逐步從雲端下沉至終端設備（On-device AI），已成為本屆展會的核心主旋律。
相關技術成熟度與生態系合作進展，將直接影響半導體與硬體供應鏈今年的投資評價。
在應用層面，今年CES特別聚焦「具身智能」與「穿戴式AI」。多家科技公司展示以智慧眼鏡為核心的AI軟體應用，機器人領域亦成為展場亮點，涵蓋家用與工業型人形機器人。
分析認為，隨著AI硬體逐步走向場景化，2026年有望成為AI正式走出螢幕、進入生活空間的關鍵一年。
此外，AI熱潮也延伸至資本市場。中港地區多家AI新創與大模型公司加快推動上市計畫，與CES所釋出的技術趨勢相互呼應。
法人認為，在AI硬體落地與資本市場活絡的雙重推動下，2026年科技股重估動能評價正逐步成形，具備AI、機器人與先進封裝優勢的相關企業，後續表現備受市場關注。