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EU CBAM 2026 carbon border adjustment mechanism covering steel and aluminum products
獨家

歐盟CBAM正式進入強制執行期 鋼鐵、鋁製品與下游製造全面納入規則

李 振麟 -
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CES 2026消費電子展於拉斯維加斯展示AI與機器人應用
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CES 2026拉斯維加斯登場 AI與機器人成為科技產業新主軸

李 振麟 -
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1X 家務人形機器人進軍客廳 NEO挑戰消費級自動化落地
產經

1X 家務人形機器人進軍客廳 NEO挑戰消費級自動化落地

李 振麟 -
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特斯拉第四季汽車交付量預期下滑，華爾街下修銷量展望
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特斯拉交付前景轉弱 華爾街大幅下修銷量展望

李 振麟 -
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記憶體價格全面走升、AI擠壓供給，2026年消費電子恐迎結構性漲價潮
產經

記憶體價格全面走升、AI擠壓供給，2026年消費電子恐迎結構性漲價潮

李 振麟 -
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2026年AI需求帶動全球半導體產業景氣回溫
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AI動能延續 2026年半導體景氣萬里無雲、供應鏈全面回暖

李 振麟 -
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AI算力投資狂潮延燒 全球晶片產值創高 供應鏈壓力同步浮現
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AI算力投資狂潮延燒 全球晶片產值創高 供應鏈壓力同步浮現

李 訢愷 -
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AI 算力轉向客製化晶片 Arm點名Chiplet與3D整合引爆ASIC黃金時代
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AI 算力轉向客製化晶片 Arm點名Chiplet與3D整合引爆ASIC黃金時代

李 振麟 -
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AI帶動先進封測需求，測試介面族群成2026年市場焦點
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AI推動先進封測需求續強 測試介面族群成2026年資金新焦點

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Alt 記憶體缺料與AI應用推動下，筆電市場淡旺季連兩年出現反轉現象
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NB淡旺季連兩年失序 記憶體缺料推升成本、AI成中長期成長關鍵

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黃金價格急漲引發市場爭論 泡沫重現還是金融秩序轉向？
產經

黃金價格急漲引發市場爭論 泡沫重現還是金融秩序轉向？

李 振麟 -
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台積電新竹科學園區於地震後啟動安全應變與人員疏散程序
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台灣地震影響有限 台積電啟動應變機制確保人員與產線安全

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日本鋼鐵聯盟指出中國鋼鐵出口許可制度難以影響全球鋼市
產經

日鋼聯：中國鋼鐵出口許可新制 難以有效抑制外銷規模

李 訢愷 -
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AI雲端運算帶動高階封裝與測試需求升溫
產經

AI 雲端推升高階封裝與測試需求 封測族群營運動能看旺

李 振麟 -
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奇景光電與芯鼎科技於CES 2026發表無人機AI影像解決方案
產經

奇景光電攜手源奇、芯鼎CES 2026亮相新世代無人機AI影像方案

李 振麟 -
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艾邁斯歐司朗推RGGB LED方案 搶攻智慧眼鏡顯示商機
產經

艾邁斯歐司朗推RGGB LED方案 搶攻智慧眼鏡顯示商機

李 訢愷 -
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AI 硬體供應鏈競爭升溫 2026年AI科技趨勢分析
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AI 硬體競賽全面加速鴻海、日本、韓國大廠同步卡位關鍵供應鏈

編輯部 -
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Alphabet收購Intersect Power，布局AI數據中心電力與能源基礎建設示意圖
產經

AI 戰略延伸至電力與數據中心基建

李 振麟 -
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2026台北新車暨新能源車大展匯集電動車與最新休旅新車
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2026台北新車暨新能源車大展登場 政策利多助攻、電動與休旅新車齊發

李 振麟 -
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荷蘭接管爭議影響安世半導體晶圓供應，全球晶片供應鏈風險升高
產經

荷蘭接管爭議升溫，聞泰示警安世供應受阻 晶片供應鏈不確定性擴大

李 庭萱 -
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