全球記憶體市場進入新一輪劇烈上升周期，人工智慧（AI）基礎建設擴張帶動高階伺服器需求激增，使得原本用於消費電子產能被大幅轉移，形成罕見的「產能虹吸效應」。
在供給結構被重分配背景下，記憶體價格快速攀升，對全球電子產業鏈帶來負面衝擊，市場景氣也因此出現明顯反轉。
產業研究機構指出，2025年下半年以來，DRAM與高頻寬記憶體（HBM）價格已進入加速上升階段，2026年初漲勢進一步放大。市場預估，2026年第一季記憶體合約價可能再上調40%至60%，部分伺服器高階產品漲幅甚至更高。
若與2025年已經接近五成的漲幅相加，記憶體成本目前已處於歷史性高位，持續推升整體電子產品製造成本。
這波價格上行的核心動能，主要是來自於「AI資料中心〃與「雲端運算」建置。AI伺服器對記憶體的使用量遠高於傳統伺服器，單機需求可達8至10倍，也就是AI系統下，將快速消耗全球產能。
為搶攻高毛利的AI市場，記憶體大廠將生產線優先配置於「HBM」與「伺服器」級產品，如此一來，勢必將直接壓縮智慧手機、PC與消費性裝置的供應彈性，形成結構性的供給短缺。
記憶體價格暴漲壓力正迅速傳導至終端市場。多家品牌廠與零組件供應商皆開始調整產品售價以抵銷成本上升。
若品牌商選擇自行吸收成本，毛利率將因此受到嚴重侵蝕；若將成本轉嫁消費者，則可能抑制換機需求並延長產品汰換周期。
市場研究機構最新預測顯示，全球智慧手機出貨量在2026年可能轉為負成長，如今PC與遊戲主機市場面臨需求下修風險，顯示高頻消費電子對價格變動敏感度正放大中。
製造業業者也指出，中低階裝置與價格導向品牌，後續承受的衝擊將最為明顯，尤其是以價位為導向的品牌與市場。
相較之下，本就擁有高端產品組合與生態系較優條件的品牌，才能以品牌力與規模經濟來吸收成本波動，並透過產品升級策略來維持既有利潤結構。
除了消費市場，記憶體供需短缺亦成為雲端特用晶片（ASIC）出貨的主要不確定因素。多家雲端服務業者表示，大規模的ASIC平台部署，無論是台系與國際晶片設計公司，將於2026年進入量產高峰期。
然而，若記憶體產能擴張速度追不上AI需求外溢，整體AI硬體供應鏈將即刻面臨瓶頸，影響到資料中心建置節奏與投資回收。
產業鏈高層亦警告，記憶體成本上升已經不僅是半導體產業問題，而是整體電子產品體系的關鍵變數。即便是垂直整合能力較高的龍頭廠商，也無法逃避上游成本壓力。
若記憶體價格長期維持高位，「智慧型手機、「筆電」、「穿戴裝置」與「家電」等產品的價格結構都將被重新定錨，全球消費電子市場的復甦節奏也就因此被迫延後。
《 記憶體高漲對於電子消費市場分析報告 》
這波記憶體「超級牛市」反映的是產業結構轉型，而非單純的景氣循環。AI算力需求的長期趨勢，使得高階記憶體逐漸成為關鍵性戰略資源，若生產單位的生產節奏無法追上消費需求，其所帶來的記憶體價格波動將持續擴大，對於全球科技產業帶來深遠衝擊影響。
記憶體價格若持續上漲，將明顯推升電子消費商品，如同智慧手機、筆電、遊戲主機以及家電商品的製造成本，品牌廠若轉嫁成本，終端售價勢必調高，亦將抑制市場消費者換機與升級意願；若自行吸收成本，則廠商的毛利率將受壓，進而影響到產品策略與市場行銷節奏。整體而言，消費電子需求被放大後，中低階市場以及對於價格較為敏感的族群影響最為顯著，全球消費市場的復甦力道也就可能因此放緩。