根據全球晶圓廠預測SEMI World Fab Forecast 報告顯示，2025年將有18座半導體晶圓廠興建，其中包含12吋晶圓廠約15座，以及8吋晶圓廠約3座，預估將於2026年至2027年間，開始進入營運量產。
另一方面也有相關資料指出，將有高達97座半導體晶圓廠，將於2024年至2025年間正式投產生產，其晶圓尺寸範圍，則從12吋到2吋不等。受到AI人工智慧、電動車產業、記憶體、先進邏輯以及功率電子等關鍵性材料影響，全球半導體產業蓬勃發展，高科技智慧推動經濟成長，台灣則在2025年將再建置2座新廠。