財經快訊、李振麟
當中國宣布祭出稀土出口管制，引發全球科技產業關注。對此，台灣半導體協會理事長、同時也是台積電資深副總暨副營運長 侯永清於協會年會上指出，稀土問題並非首次出現，目前短期直接影響有限，但中長期仍須積極評估並盡快認證第二與第三供應來源，以確保產業鏈穩定。
侯永清表示，台灣半導體供應鏈相關廠商目前庫存充足，短期內還不會受到太大衝擊；但若中國日後全面啟動稀土管制，勢必要面對替代來源的認證與切換問題。包括和碩董事長 童子賢在內的產業領袖也曾提到，澳洲與其他地區皆有稀土供應潛力，但轉換成為供應商仍然是需時間與技術認證。
「中長期的挑戰在於供應鏈彈性與多元性，這是未來產業必須面對的重點，」侯永清說。
台美晶片「五五波」 侯永清：應指美國內需晶片產能分配
針對美國商務部近期提出「台美先進晶片供應五五波」說法，侯永清指出，根據協會與政府溝通所得資訊，美方所指的「五五波」應是針對美國國內需求晶片，期望50%在美國本土生產，另50%由台灣供應。他強調，目前細節都尚未完全明朗，需待美方明確定義後再進一步研議應對方案。
至於美方要求是否涵蓋所有晶片或僅限於先進製程，侯永清表示，目前相關對話由政府主導，協會正持續關注，待雙方釐清細節後再提供產業建議。
台廠赴美設廠三大挑戰：土地、法規、人力
侯永清也談及近年台灣AI與半導體供應鏈企業赴美設廠現況。他指出，企業最常面臨三大難題：土地取得、法規程序簡化，以及當地專業人力的培育與支援。「許多企業反映，美國建廠期程長、法規複雜，各國皆有其體制與節奏，根本無法完全複製台灣模式。」
他表示，協會將持續收集企業經驗，透過與美方溝通協助改善環境，同時安排已赴美的企業分享實務經驗，以縮短後進者的學習時間。
年會揭示六大方向 侯永清：讓台灣半導體更強、更韌
台灣半導體協會今日舉行年度大會，侯永清在開幕致詞時指出，2025年將是挑戰與變化並存的一年。雖然全球經濟與地緣政治不確定性仍高，但台灣半導體產業仍表現亮眼，封測與晶片製造居世界第一，IC設計居世界第二，全年產值預估達6.5兆元新台幣，年增22.2%。
根據目前全球經貿環境，提出六大發展方向：
強化創新研發 — 持續投入先進製程、封裝技術、高階設備與AI晶片研發。
鞏固半導體生態鏈 — 推動「半導體設備協會」，延伸至關鍵零組件與高階製造設備。
深化全球布局 — 目前已超過15國設廠與營運，建立彈性且多元的供應網絡。
推動永續發展與能源轉型 — 落實減碳經濟協議，推動碳中和與綠能轉型。
強化國際合作 — 吸引逾40家國際企業在台設研發或營運中心。
提升產業韌性 — 持續建構完整供應鏈，強化關鍵材料與設備自主性。
侯永清最後強調，「 在不確定的世界裡，唯一能夠確定的，就是讓自己更強、更韌。」他呼籲產官學界攜手，持續打造台灣半導體成為全球科技戰略中最具穩定力與競爭力的核心力量。