〔台北訊〕台灣擁有半導體與電子製造優勢，接下來如何把技術變成更多企業用得上的工具，成為產業升級的重要課題。經濟部《2026／2027產業技術白皮書》指出，政府將以AI、半導體及科技研發為基礎，結合企業需求與國際合作，推動製造、醫療、交通及服務業應用，提升競爭力。
從展示技術 走向解決現場問題
AI發展快速，但企業真正需要的，是能改善工作流程、提高效率的實用方案。白皮書說明，經濟部已建置超過50個具備AI自動化能力的試製場域，開發涵蓋23個重點產業的應用模型，並協助超過9,200家企業導入AI。
這些措施的重點，是讓企業透過試作與驗證，了解技術是否適用，再逐步調整生產或服務方式。對資源較有限的中小企業而言，技術輔導、人才與政策支持，都是轉型過程的重要條件。
八大領域布局 不只著眼晶片製造
白皮書將研發方向分為半導體與光電、資通訊、AI整合應用、機械、運輸、生醫、材料化學及服務科技八大領域，從核心零組件一路延伸到終端服務。
其中，半導體與光電聚焦先進製程、封裝及矽光子等技術；資通訊布局下一代通訊與衛星應用；機械領域推動工具機、機器人與智慧製造。運輸則結合AI、車聯網及低碳能源，發展智慧車輛與無人載具。
生醫與材料領域關注精準醫療、低碳材料及資源循環；服務科技則透過AI與場域驗證，探索新的營運方式。整體方向是讓研發成果進入實際產業，而不只停留在實驗室。
人口與環境改變 企業需求跟著轉向
白皮書歸納，未來五至十年，產業將面對人口、科技、能源與國際局勢四方面的變化。高齡化與少子化增加健康照護、自動化及智慧醫療需求；AI與先進網路則持續改變生產、服務及管理方式。
同時，氣候變遷與能源轉型，促使企業重新安排能源使用和材料選擇。地緣政治及資訊安全風險，也讓供應鏈穩定、資料保護與風險管理，成為經營時必須考慮的問題。產業競爭除了追求效率，也越來越重視能否安全、可靠地持續運作。
研發投入增加 人才培育仍是關鍵
白皮書引用統計指出，台灣2024年整體研發經費達651億美元，年增8.21%，約占GDP的4.10%，顯示研發已是支撐產業的重要投入。
不過，有資金與設備，仍需要足夠人才把技術用好。白皮書提出，應持續推動在職培訓、跨域合作及研發人才培育，補強企業從研究、試作到量產所需的能力。
未來能否提高產品與服務價值，不只看投入多少經費，也要看成果是否符合市場需要，並能穩定轉成實際應用。
連結國際夥伴 協助本土廠商升級
國際合作也是政策重點。依白皮書規畫，台灣將透過共同研發、聯合徵案與試驗合作，連結海外技術及市場，同時深化5G、6G、共同封裝光學等研發，提升關鍵設備與材料的自主能力。
在企業端，則透過AI試製線、實作訓練及國際廠商合作，協助本土供應商升級，並推動「價創3.0」，促進產學衍生新創的規模化發展。
這套布局的核心，是讓台灣既有製造能力，逐步轉成技術、應用與服務的整體優勢。如何讓更多企業用得起、用得好，並培養能持續改善技術的人才，將影響下一階段產業升級的成果。