聯強12月營收創單月次高 AI與記憶體需求帶動半導體、商用業務走強

產業分析指出,在人工智慧熱潮初期,市場對高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,正快速擴散至伺服器用DRAM,帶動前所未有的半導體景氣循環。

DRAM主要負責電腦的「短期記憶」,在CPU執行運算時,提供即時資料存取功能;HBM則以數十倍於傳統DRAM頻寬,支撐AI所需的大量資料傳輸。

然而,HBM價格高昂且容量擴充受限,也使得大型科技公司轉而積極爭取伺服器DRAM產品,以滿足資料儲存與運算需求。

聯強12月營收創單月次高,AI與記憶體需求爆發帶動半導體、商用業務走強

聯強公布最新自結營收,12月合併營收達 470 億元,創下單月歷史次高紀錄,年增14%、月增13%,呈現年月雙增表現。

公司指出,受惠記憶體價格上漲與人工智慧(AI)相關需求持續升溫,半導體與商用加值業務表現特別亮眼,帶動整體營運走強。

從業務別來看,半導體業務成長最為明顯。在記憶體、SSD 與硬碟等產品價格持續上揚、供貨偏緊的情況下,市場拉貨力道明顯增強,帶動半導體業務單月營收年增 48%,並創下同期新高。

聯強指出,AI 伺服器與資料中心建置需求,是推升此波記憶體需求的主要動能。

商用加值業務方面,同樣受惠 AI 伺服器需求快速成長,12 月營收創下歷史新高,年增 7%,且較 11 月大幅成長約五成。通訊業務則因 Apple iPhone 新機銷售表現穩健,帶動營收年增 21%,創下 2017 年以來同期新高。

聯強受惠AI與記憶體需求,12月營收創單月次高
聯強半導體事業

以區域市場觀察,台灣市場在 AI 伺服器與 PC 需求暢旺帶動下,12 月營收年增 31%;印尼市場受惠內需消費動能延續,以及政府刺激政策與預算支出增加,單月營收創歷史新高,年增 19%;大陸市場則在商用需求回溫下,12 月重回成長軌道,年增 5%,為同期次高水準。

在產業面,全球記憶體市場供需失衡情況持續加劇。科技媒體《Tom’s Hardware》引述野村證券報告指出,記憶體大廠 SanDisk 計畫於本季大幅調升企業級固態硬碟(SSD)所使用的高容量 3D NAND 記憶體價格,漲幅可能超過一倍。

消息曝光後,SanDisk 美股股價單日大漲逾一成,帶動整體記憶體族群同步走高。

分析指出,隨著 AI 伺服器與資料中心需求快速擴張,企業級 SSD 市場供給明顯吃緊,成為此波價格上調的主要推力。

即使三星電子與 SK 海力士已將記憶體價格大幅調漲五成以上,市場仍呈現「搶得到就算賺到」的狀態,顯示供應依舊緊張。

產業界更形容,AI 應用全面升級,正把記憶體推向前所未見的緊繃狀態。隨著 AI 模型規模持續擴大,對高頻寬、高密度記憶體的依賴快速提升,供需失衡問題短期內難以緩解。

在產能受限與原廠鎖定高毛利策略下,記憶體市場已進入長周期的「超級循環」,價格走勢仍是未來產業的關鍵變數。

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