財經快訊、李振麟
在2025年SEMICON Taiwan國際半導體展活動之際，看到台灣半導體產業再度展現強大的創新實力與整合動能。從先進封裝技術、CPO（共同封裝光學）應用、矽光子製造，到新材料開發以及產業聯盟成立，顯示台灣正穩健邁向下一波AI科技智慧與高效能運算（HPC）應用的主導新時代。
展場焦點聚焦在「PLP面板級封裝」、「CoWoS架構變種」與「CPO」等先進技術，其中光陽光電（SUN SUN TECH）憑藉「矽光子CPO」製造與測試解決方案，成功吸引矚目。該公司由「均豪精密」前董事長 葉勝發創立，主攻「精密定位」、「AI演算法」與「光學檢測自動化」，並已順利切入封裝CPO供應鏈，對接AI伺服器高速傳輸所需的高密度交換器技術，如NVIDIA Quantum-X與Spectrum-X系列。隨著台積電與暉達NVIDIA持續投入，CPO應用將快速進展，矽光子市場需求也將同步擴大。
另一項產業重磅消息，SEMI宣布成立「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA），由「台積電」與「日月光」擔任共同主席，結合「欣興」、「台達」、「弘塑」等37家業者，從材料、製程、設備到標準化推動，打造最完整的3DIC先進封裝生態系。
今日台灣的先進封裝市場將從2024年的380億美元，預期於2030年可望成長至790億美元，顯示其高速成長的未來潛力。聯盟四大任務包括：「產業技術協作」、「供應鏈韌性強化」、「標準制定」與「製程品質提升」，尤其聚焦於「異質整合」、「散熱」與「微縮互連」等技術瓶頸的突破。
台積電CoWoS產能供不應求，掌握先進封裝主導地位，毛利率更傳出逼近8成。然而，面對輝達NVIDIA等大客戶分散風險動作，台積電謹慎擴產，避免產能過剩與壟斷疑慮，並將新廠布局於嘉義、南科與美國。
在材料端，「南寶」、「新應材」與「信紘科」宣布合資成立「新寶紘」科技，投入高階半導體封裝膠材領域。該公司整合三方在「接著劑」、「特殊化學材料」與「塗佈製程」的技術優勢，鎖定「台積電」等高階客戶需求，研發用於「晶圓切割」與封裝的「UV解黏膠」與「膠帶材料」，提升製程效率與良率，並強化台灣在地供應鏈自主性。
整體而言，台灣半導體產業正透過「技術升級」、「供應鏈整合」與「策略聯盟」，全力搶進先進封裝市場，為「AI科技智慧」、「高效能運算HPC」與「資料處理中心」等應用打造出台灣的關鍵競爭力，未來前景值得各方期待。