即時報導、李振麟
有「AI教父」之稱的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，低調抵達台灣，展開僅一日行程，並預計今晚離境。行程重點是與台積電高層會晤，討論代號 Rubin 的新世代 AI 晶片合作，這款晶片將接棒 GB200 與 GB300，成為輝達下一階段主力產品。
黃仁勳先前指出，生成式 AI 與加速運算推動算力需求急速成長，Rubin 平台正是回應趨勢的全新架構。相較前代，Rubin 將在 GPU 與 CPU 異質整合、記憶體頻寬與能效比方面大幅提升，並能支援萬億參數等級的大型語言模型（LLM），不僅適用於 AI 訓練與推論，也將延伸至雲端伺服器、機器人、自駕車與科學模擬等高運算需求領域。
據悉，Rubin 晶片有望採用 台積電 3 奈米或 2 奈米製程，再度展現台積電在先進製程上的關鍵角色。除晶圓代工外，後段 先進封裝與測試也不可或缺，包括京元電、矽品、穎崴、旺矽、中華精測與景碩等台灣廠商都被視為潛在受惠者。隨著 Rubin 平台量產，整體供應鏈有望迎來新一波動能。
Rubin 的模組化設計，讓資料中心能更靈活擴充算力，並具備支援多元產業應用的彈性。這代表 Rubin 不僅是一顆晶片，而是一個完整的 AI 運算平台，將驅動新一輪軟硬體生態的升級。
外界認為，黃仁勳此行與台積電的會晤，是 Rubin 平台邁向量產的重要前哨。輝達與台積電的合作，再度凸顯台灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位。隨 Rubin 晶片逐步進入市場，台灣製造業將持續受惠，也讓全球 AI 發展的新篇章，由輝達與台灣攜手揭開。