2025年全球市場，仍然是以「AI智慧應用」為主要的科技發展指標，帶動半導體晶圓製造、IC設計、光罩、化學品，以及封裝測試等相關產業鏈蓬勃發展。 農曆新春即將到來，本週內AI教父 黃仁勳將抵台，除了參加自家「輝達台灣NVIDIA Taiwan」分公司所舉辦的尾牙，因應市場上對於AI智能科技的消費需求逐漸增加，也將順道拜訪重量級相關廠商。
近年來，AI人工智慧對於「先進製程．封裝技術CoWoS」的需求越來越重要，預估台積電將可望於2025年完成封裝技術CoWoS的產能部分，以符合輝達NVIDIA產品功能性需求。長年專注於積體電路封裝以及封測測試的「矽品CoWoS」，自然成為輝達NVIDIA在封裝技術上的重要協力廠商，其相關產能預估將在今年內開出，尤其是「台積電」與「矽品」的生產運作，將會牽動「輝達NVIDIA」在2025年的出貨情況，因此黃仁勳本次來台，也將順道拜訪所有相關供應鏈，「矽品」即為其中之一。