財經快訊 、李振麟
南亞調漲電子材料產品價格，繼國際 LME 銅價走高、銅箔加工費攀升以及電子級玻纖布報價續漲後，公司決定自11月下旬起，對全系列銅箔基板（CCL）產品與 PP 料同步調高 8%，以反映近期急遽墊高的原物料成本。
業界透露，南亞已正式通知下游客戶調整CCL報價。由於電子級玻纖布供應持續吃緊，相關族群因此同步受惠，其中深耕高階玻纖布市場的台玻被視為漲價行情的受益者。
台玻對價格細節不予評論，但坦言電子級玻纖布需求強勁，公司仍以 2026 年躋身全球第二大高端玻纖布供應商為目標，全力擴展產能與技術布局。
近期AI 伺服器需求爆發，是推升 CCL 價格的關鍵因素之一。Google 與輝達（NVIDIA）在 AI技術領域上既競爭又合作，TPU 與 GPU 雙軸發展讓 AI 計算量大幅提升，帶動伺服器板材、銅箔、玻纖布等關鍵材料需求快速生長。
隨著雲端巨頭擴建 AI資料中心，整體供應鏈正面臨「需求旺盛但供給跟不上」的結構性缺口。
專家分析，從伺服器、散熱、PCB 到銅箔基板，AI帶動整體 BOM（物料清單）需求正快速擴張，對材料端形成實質漲價支撐。
若短期供應難有效增加，「缺貨、漲價」將成為未來科技供應鏈常態現象。
南亞對此次價格調整未作回應，但漲價消息發酵，市場買氣強力湧現。南亞昨日股價盤中一度大漲 5.1 元，終場 56.2 元亮燈漲停，成交量突破 15.2 萬張。
三大法人合計買超4.39萬張，外資買盤最積極，帶動台塑、台化及台塑化同步收高，分別上漲 5.18%、4.9% 與 3.58%。
南亞長期深度參與 PCB 材料供應鏈，加上積極朝高階材料升級，包括玻纖布進入 Low-DK 開發、銅箔導入 HVLP 等先進規格，以及 M9 等高階 CCL 產品進入客戶認證階段，未來產品組合將持續改善，為毛利率增添不少動能。
台塑企業總裁兼南亞董事長 吳嘉昭日前亦提到，第四季因傳統淡季影響仍處於不確定性，但2026年表現將可望優於今年，電子材料事業也有機會成為集團重要成長來源。
全球石化產業仍陷於供需失衡狀態，尤其是中國石化廠持續擴建，小型業者退出則有限，因此短期內環境上依舊偏艱困，不過 2027 年後景氣將可望回溫。
後續若俄烏戰局趨向降溫，加上中國力推「反傾銷」政策，將有助舒緩價格競爭壓力，塑化產業或許將可望邁入新一波景氣循環。