在人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴大推動下，全球記憶體市場正進入新一輪結構性緊縮。資料中心對高頻寬記憶體（HBM）與高容量DRAM需求快速攀升，使有限的晶圓與封裝產能加速向高毛利AI伺服器產品集中，通用型記憶體供給因此相對吃緊，價格上行壓力已逐步傳導至終端市場，2026年消費電子產品漲價風險明顯升高。
市場研究機構指出，包含HBM在內DRAM平均價格，自2025年第四季起出現明顯跳升，季增幅度約50% 至55%。
在新增產能短期難以大量開出情況下，「供需失衡」成為價格中樞上移核心因素。供應鏈直言，這非短期波動，而是AI應用改變產業資源配置後結果。
AI投資擴大 長約鎖貨壓縮消費市場
需求端方面，美國大型科技公司持續以長期合約方式鎖定記憶體供貨，被視為今日擠壓消費性市場可得量關鍵因素。
投行估算，全球科技巨頭的AI基礎設施支出，將由2025年約4,700億美元，增至2026年的6,200億美元，並在2028年前累計逼近3兆美元規模。這種「提前備貨」與「長約鎖單」的行為，等同於將供給緊縮提前反映在市場價格上。
記憶體大廠近期頻繁釋出產能滿載與需求強勁訊號。業界人士指出，即便部分業者啟動擴產計畫，但HBM與先進製程建置周期長，短期內仍難以有效緩解需求缺口，價格高檔恐將延續下去。
NB與消費電子首當其衝 淡旺季節失序
記憶體價格飆升，正快速衝擊終端市場。PC與NB品牌廠指出，2025年出現的淡旺季反轉現象，2026年恐再度上演，主因已由地緣政治轉為「記憶體搶料」與「成本失控」趨勢。因此企業用戶為確保供貨積極提前採購，上半年出貨動能反而可能高於下半年。
宏碁董事長暨執行長陳俊聖坦言，目前「最難的是報價」，商務機種標案確定後，記憶體成本卻持續上升，對於品牌廠營運與毛利上形成雙重高度挑戰。
遊戲機出貨下修 成本壓力難以轉嫁
除了PC與手機，遊戲主機市場亦同樣受到重創。市調機構TrendForce指出，記憶體價格大幅拉升整機成本，迫使終端售價上調，進而抑制消費需求。該機構已下修2026年全球遊戲主機出貨預測減4.4%。
以新一代主機為例，記憶體模組在總物料成本（BOM）中的占比，2026年將攀升至21%至35%不等，嚴重壓縮硬體毛利空間。
過往以「降價換量」擴大用戶基礎銷售模式，面臨根本挑戰，部分品牌甚至可能被迫以調漲售價方式維持獲利。
記憶體成關鍵變數 牽動半導體循環
投資機構普遍認為，AI需求將使半導體景氣延續至2026年甚至更久，並帶動記憶體與晶圓廠產能利用率回升。
然而，記憶體供給若持續受限，將不僅影響終端出貨節奏，也可能因此改寫消費電子的傳統定價邏輯。
產業分析指出，未來一至兩年，記憶體將從「成本項目」轉為「戰略資源」。最終「價格」與「供給」狀況，將成為觀察AI浪潮能否能順利向消費端擴散的關鍵指