隨著AI資料中心對高速傳輸需求快速升溫，關鍵材料磷化銦（InP）正面臨供應吃緊，成為產業關注焦點。
市場傳出，受光通訊產品需求爆發帶動，磷化銦基板出現短缺情況，進一步加劇供應鏈壓力，也讓化合物半導體廠迎來新一波成長動能。
AI運算能力持續提升，資料中心面臨的最大瓶頸已從「算力」轉向「傳輸」。在高速與高頻應用環境下，磷化銦具備電子移動速度快、耐高溫與穩定性佳等特性，成為光通訊元件不可或缺的關鍵材料，幾乎沒有替代選項。
因此，在800G光模組逐步普及、並朝1.6T甚至更高規格邁進的趨勢下，磷化銦需求持續攀升。
在技術路線上，NVIDIA於GTC 2026大會首次明確提出「光銅並行」策略，為資料中心未來發展定調。也就是說，未來AI基礎設施將同時仰賴銅纜與光通訊兩種技術，而非單一取代。
NVIDIA執行長黃仁勳表示，AI時代需要更大的傳輸產能，不僅銅纜需求增加，光纖網路同樣不可或缺，兩者將共同支撐資料中心的高速運算需求。
這項策略也反映出產業對技術路線的重新平衡。過去市場普遍認為光通訊將逐步取代銅纜，但在實際應用中，銅纜在短距離傳輸與成本控制上仍具優勢，而光纖則在長距離、高頻寬與低延遲方面表現更佳。未來在Scale-up（單機高效能運算）與Scale-out（大規模分散運算）架構下，兩者將形成互補關係。
此外，共同光學封裝（CPO）技術也被視為下一階段關鍵發展方向。業界預期，1.6T CPO產品將於2026年進入小量試產階段，未來更可能朝6.4T等更高規格邁進，進一步推升光通訊與磷化銦材料需求。
受惠於此趨勢，台灣化合物半導體供應鏈表現看旺，包括全新光電、英特磊、穩懋、環宇及宏捷科等業者，皆可望搭上AI光通訊成長列車。另一方面，連接元件廠佳必琪也積極布局「光銅並進」解決方案，搶攻AI資料中心市場。
佳必琪指出，公司已切入NVIDIA供應鏈，並積極發展高速光纖與大電流傳輸產品。在光通訊方面，已取得多項專利並打入美系客戶供應體系，高速MPO光纖產品已應用於伺服器機櫃；在電源傳輸方面，亦取得OCP與北美UL認證，並通過大型雲端服務商（CSP）測試，逐步進入量產階段。
從營運表現來看，佳必琪今年前兩月營收年增超過26%，展現AI需求帶動的成長動能。公司預期，隨著CPO與矽光子技術逐步成熟，2026年至2027年相關產品將陸續放量，為營運帶來新一波成長契機。
整體而言，在AI帶動高速傳輸需求持續爆發的背景下，「光銅並行」已成為產業共識，而磷化銦等關鍵材料的供應狀況，將成為影響未來產業發展的重要變數。隨著技術升級與需求擴大，化合物半導體與光通訊供應鏈可望迎來長期成長機會。