財經快訊、李振麟
全球財經商情每周掌握：半導體、AI、能源、原物料、市場政策、供應鏈與國際政經共 50 則重點完整整理。包含 KLA、應用材料、NVIDIA、IEA、GM、台股、AI 伺服器、載板、能源供需等重大趨勢解讀。看懂市場，就在縱橫。
《 每周財經 50 大重點整理 》
（1）KLA 台灣新總部啟用，布局先進製程人才培訓
美國半導體設備龍頭 KLA 在台灣擴建的新總部暨訓練中心正式啟動，象徵其在先進製程供應鏈深度扎根。
（2）研調：2026 年先進製程需求爆發，年增率將突破 30%
產業研究機構預估 2026 年先進製程產值將強勁增長，成熟製程價格將持續承壓，而先進封裝成為新焦點。
（3）應用材料連續六年成長，2026 下半年需求再升溫
全球設備巨頭 Applied Materials 市場需求展望持續上修，預估 2026 年下半年迎來更強勁動能。
（4）NVIDIA 力挺 Firmus，澳洲 AI 晶片新創兩月再募 50 億澳幣
Firmus 在 NVIDIA 支持下完成大規模融資，計畫擴建 AI 晶片製造中心。
（5）力拓簽訂 15 年綠電協議，為美國銅冶煉廠提供減碳動能
英澳礦業巨擘 Rio Tinto 與德州綠能業者簽下長期風電採購合約，支持關鍵礦產產能布局。
（6）新竹企經會公布傑出經理人，天虹董事長齊見駱獲最高肯定
本年度傑出經理人名單出爐，突顯台灣企業經營專業的新標竿。
（7）Verizon 擬啟動最大規模裁員，約 1.5 萬人將受影響
美國電信巨頭 Verizon 傳將啟動史上最大裁撤計畫，市場震撼。
（8）安世半導體客戶改採「繞行」策略，避免中歐晶片爭端風險
供應鏈業者為降低風險，紛紛調整採購途徑。
（9）加拿大擬擴大投資稀土與礦業股權，抗衡中國主導地位
卡城政府計劃強化關鍵礦產戰略自主。
（10）高通發布工業級處理器，研華、Kontron 等大廠同步採用
Qualcomm 全新工控晶片正式進軍全球工業應用市場。
（11）默克接近完成 Cidara Therapeutics 收購案，擴張抗病毒版圖
德國藥廠默克積極增強流感與感染治療產品線。
（12）AI 導入拖累傳統裝置營收，鎧俠毛利承受壓力
智能裝置投資加速導致 NAND 大廠鎧俠毛利縮減。
（13）波音工會批准新約，結束聖路易廠史上第二長罷工
波音勞資爭議暫告段落，組裝產能將逐步回穩。
（14）特斯拉釋出 CarPlay 測試版，馬斯克急求挽回車主流失
特斯拉終於鬆口支援 CarPlay，策略大轉彎引發熱議。
（15）IEA 再度上修石油供過於求預測，明年恐日增 400 萬桶
國際能源署連續六個月調整供需預估。
（16）AI 需求強勁＋ HDD 緊缺，NAND 市場翻多延續至明年
記憶體產業景氣從谷底反轉。
（17）Waymo 首開先例，美國首輛商用高速無人計程車上路
Alphabet 自動駕駛技術邁入新里程碑。
（18）IBM 公布「Loon」量子晶片，2029 前量子電腦藍圖曝光
量子計算競賽再次升溫。
（19）全球醫藥供應鏈洗牌，國光生董座：台灣必須強化韌性
台灣生技產業加速國際化。
（20）GM 要求供應鏈 2027 前全面「去中國化」？傳已通知數千家廠商
美中供應鏈脫鉤加劇。
（21）豐田證實五年內對美追加投資 100 億美元，強化在地佈局
日系車廠大動作因應電動化競賽。
（22）長佳智能倡議「健康台灣」投資計畫，聚焦 AI 健康科技
AI 將成醫療產業升級主軸。
（23）王文濤稱安世事件源自荷蘭干預，德國已著手推動供應鏈穩定
中歐半導體摩擦持續升級。
（24）Gogoro 財報亮眼，毛利率創 2022 年以來新高
智慧電動機車市場回暖。
（25）DIGITIMES：全球 NB 市場 2025–2030 CAGR 3%，2027 迎最大成長
筆電需求中期趨勢上修。
（26）台股震盪，資金轉向記憶體與被動元件等主流族群
半導體供應鏈重回資金焦點。
（27）能率網通 Q3 轉盈，被動元件與子公司 AI 帶動
AI 帶動需求加速營運改善。
（28）JPM 報告：AI 供應鏈恐持續吃緊，晶片短缺延至 2026
供需缺口恐再度擴大。
（29）ABF／BT 載板明年將全面短缺，國際晶片廠啟動搶料
台灣設計業者同步調節備貨策略。
（30）Musk 德州 FOPLP 廠加速推進，傳 2026 年投產
馬斯克啟動晶片一條龍計畫。
（31）微軟導入 OpenAI 技術，全力推進自製 AI 晶片計畫
微軟啟動內部 AI 晶片專案，OpenAI 技術深度參與，強化雲端與資料中心自主性。
（32）日本高市早苗擬推 AI＋晶片振興方案，涵蓋 17 項產業措施
日本政策集中火力在半導體、AI 與數位經濟，試圖扭轉科技落後劣勢。
（33）黃仁勳澄清：未與中國企業洽 Blackwell 晶片銷售，重申合規立場
NVIDIA CEO 斥責外界流言，重申不會違反美國出口規範。
（34）美國擬全面封堵輝達對中國「縮減版」晶片，B30A 恐遭禁止
美國政府對輝達對中銷售「特規版」AI 晶片態度轉硬，出口審查趨嚴。
（35）PC 市場受晶片雙重短缺影響，品牌廠拉貨節奏被迫調整
電源、連接器等零組件廠同受波及，供應鏈面臨兩難。
（36）中美關稅談判持續拉鋸，中方掌握鋰電池、成熟晶片與原料藥籌碼
貿易攻防加劇，重要供應鏈可能成為談判籌碼。
（37）台韓半導體合作升溫，DIGITIMES 黃欽勇受邀發表生態系整合演講
兩國產業鏈深化互補，跨國合作持續擴大。
（38）聯準會政策不確定性升高，市場憂供應鏈過熱，LME 銅價重挫 1.76%
利率預期動盪，使原物料市場再度震盪。
（39）川普將於年底前敲定聯準會新主席，市場靜待政策方向
下一任主席將左右 2026–2027 全球金融走勢。
（40）銅價受降息預期與中美暫時休戰支撐，短線止跌回彈
市場情緒回穩，供應與需求預期改善。
（41）美國啟動 232 調查新版草案，銅、白銀與冶金煤納入關鍵礦產清單
川普政府擴大關鍵礦產戰略，可能引發全球供應鏈新一波震盪。
（42）第一伸銅 10 月營收達 23.21 億元，受惠銅價回升與終端需求改善
台灣銅材大廠營運動能回溫，再度站穩成長軌道。
（43）T-Glass、ABF 與 BT 載板明年恐全面吃緊，供應鏈啟動提前備料
AI、HPC 與先進封裝需求暴增，使載板業進入新一輪周期。
（44）馬斯克推動晶片內製化：德州 FOPLP 新廠計畫加速，最快 2026 年投產
Tesla 與 xAI 強化一條龍策略，挑戰台韓封裝龍頭地位。
（45）微軟加碼佈局 AI 晶片，正式導入 OpenAI 研發成果至雲端架構
Azure 平台未來將更依賴自主 AI 晶片，提高運算效率。
（46）台灣設計業者擴大與國際晶片廠合作，因應 ABF／BT 缺料風險
供應鏈風險控管成為 2025 年半導體產業關鍵議題。
（47）全球原物料市場進入震盪期，分析師示警銅價恐再受政策面擾動
中美談判、降息訊號、庫存走勢皆牽動後市。
（48）AI 伺服器持續帶動資料中心投資，NAND 與 SSD 需求大幅提升
雲端市場回升，帶動 NAND 價格與出貨量同步上修。
（49）中國成熟晶片出口策略轉向，供應鏈加強調整布局以因應政策變動
成熟製程成為新的競爭制高點。
（50）國際能源情勢複雜，IEA 警告油市可能出現供需再度失衡
預測明年產油國策略與需求變化可能再引爆波動。
