半導體大廠「納微Navitas」宣佈，秉持簡單方便、散熱功能佳與成本優化的基本條件下，推出新一代的高集成氮化鎵GaN功率「晶片GaNSlim」，其內置有電磁干擾EMI控制以及電流感測功能。尤其是系統設計上，比起以往是更為輕巧、快速與簡便。可適用於「手機」、「智慧型筆電的充電器」與「電視電源等領域」，目前產業界採用此「晶片GaNSlim」設計的研發專案，已經超過50個。
納微表示，功率晶片GaNSlim採用DPAK-4L封裝，其產品本身具有高散熱性能，尤其是透過「集成驅動控制」，以及「智慧化電磁干擾EMI控制」與「無損電流感測」三項功能應用，使得系統設計變得更為簡化，以及功率密度更高，即使處於低溫低7°C的工作環境中，也可以支援高達500W的高功率應用。
