全球知名半導體技術廠商「艾司摩爾ASML」表示，面對AI智慧發展，ASML有能力掌握EUV技術發展，也預測2025年到2030年間的「高階製程」與「記憶體晶片」中的EUV微影技術，在市場增加應用製程曝光下，預估將可達成兩位數以上成長倍數。ASML 將持續研發提升EUV微影技術，更有利於使用者，藉由EUV 0.33 NA以及EUV 0.55NA，由多次轉換到單次曝光。
極紫外光微影Extreme ultraviolet lithography，簡稱「EUV」，又稱作超紫外線平版印刷術, 是一種利用極紫外光波長的微影技術，多數用於7納米以下的先進製程，目前EUV的微影製程機台，是由「艾司摩爾ASML」所開發的Twinscan微影機獨霸全球市場。
ASML總裁暨執行長Christophe Fouquet表示：「在推動AI人工智慧商品應用下，我們有能力推動EUV微影技術延伸，並與多功能的全方位微影產品相結合，實現高度營利收入。」ASML執行副總裁暨財務長Roger Dassen更進一步表示：「未來市場受到AI智能科技影像下，對於微影製程的需求增加，我們預期2030年時，ASML的年營收也將可從原先的440億歐元達成600億歐元，其相對毛利率亦可以從56%推升到60%目標。」
在終端消費市場的持續成長下，半導體產業在許多科技技術發展里程碑中，皆扮演著舉足輕重的角色，「AI智慧」將成為整體社會生產力以及研發創新的驅動力，並為半導體產業創造更多未來商機。