文、Daniel
全球知名晶片設備製造商「荷蘭艾司摩爾ASML」將交付最新型的「高數值孔徑極紫外光機High-NA EUV」給予公司所屬的長期合作夥伴，也就是台積電TSMC以及英特爾Intel 兩家半導體企業集團。
ASML最新研發製造生產的先進晶片製造設備，每部造價高達3.5億歐元，相當於2架空中巴士A320飛機重量，主要用於生產驅動「人工智能AI」應用程式和先進「消費電子產品晶片」。新型先進設備的高數值孔徑EUV與NXE系統一樣，將使用EUV光在矽晶圓上列印微小的特徵。另一方面，透過 NA旋鈕，可以提供更好的解析度，列印出比NXE系統還要小1.7倍的晶體管，近而實現2.9倍的晶體管密度。