隨著人工智慧（AI）算力需求高速成長，資料中心的傳輸架構正面臨關鍵轉折。
「銅轉光」趨勢明顯加速，光通訊技術已不再侷限於長距離網路骨幹，而是快速深入伺服器與機板之間，成為支撐AI超高速運算的核心基礎設施。
當前AI模型參數規模由千億級邁向兆級，資料吞吐量呈現爆發式成長。相較傳統銅線在頻寬、功耗與散熱方面逐步逼近物理極限，已難以全面支撐高效能運算（HPC）與大型GPU叢集需求。
在此背景下，「光纖」與「矽光子」技術迅速躍升為產業升級焦點，市場普遍視2026年為光通訊商轉關鍵起點。
AI推升頻寬世代 400G邁向1.6T
目前AI資料中心主流互連規格正由400G升級至800G，展望2026年，1.6T高速互連預計開始進入放量階段。頻寬世代躍升，直接帶動光收發模組需求呈現倍數成長，也使上游雷射光源供應趨於吃緊。
在技術路線上，NVIDIA積極推動「共同封裝光學（CPO）」架構，將光通訊元件與運算晶片整合同一封裝，以顯著降低延遲與功耗。
此一發展方向，被視為AI資料中心邁向全面光互連的重要訊號。
另一方面，由於高階EML雷射產能相對有限，市場傳出輝達策略性鎖定關鍵供應，使部分競爭陣營加速導入CW雷射與矽光子整合方案。產業技術路線因此出現重新洗牌跡象，供應鏈亦進入新一輪重組期。
宏捷科受惠AI光通訊與太陽能專案
砷化鎵代工廠宏捷科表示，AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，帶動VCSEL產品切入光通訊應用；同時，車用LiDAR與太陽能相關專案亦逐步放量，公司對2026年營運展望持審慎樂觀態度。
其中，宏捷科與日系電信聯盟合作的高空無人機計畫，預計於2026年進入量產階段。
該專案採用砷化鎵太陽能電池，使無人機可長時間滯空提供通訊服務。公司評估，未來產能利用率有機會維持70%以上，進而支撐毛利率表現。
光聖與大眾控訂單動能強勁
隨著光通訊需求全面擴大，光纖線纜與模組供應商同步受惠。受美系雲端客戶（包括Google）拉貨帶動，光聖營收與獲利持續攀升。
另一方面，大眾控光通訊模組訂單已出現倍數成長，目前在手訂單甚至超過既有產能。
公司規劃於馬來西亞新山建置新廠，預計明年首季投產，但整體擴產速度仍追趕不上市場需求。
大眾控旗下三希科技目前貢獻集團近半營收，已成為最主要成長引擎。隨著新產能逐步開出，市場預期集團整體營運可望逐步回溫。
AI競賽從算力轉向頻寬與能效
產業結構正出現關鍵轉變。AI競爭已不再僅是單純算力軍備競賽，而是進一步演變為頻寬與能效的系統級競賽。
當GPU效能持續攀升，若資料傳輸無法同步升級，勢必形成新的系統瓶頸。銅線在功耗與傳輸距離的物理限制，使光通訊導入從「選項」轉為「必然」。
2026年之所以被視為AI半導體發展關鍵期，主要來自三大動能同時發酵：
第一， 1.6T高速互連開始量產，象徵資料中心網路正式進入新世代。
第二， 矽光子與CPO技術同步邁入商轉，由實驗室走向實際部署。
第三， AI應用重心由訓練延伸至推理與邊緣運算，市場更加重視低延遲與高能效。
對台灣供應鏈而言，優勢仍在於完整的半導體與光通訊產業聚落，從磊晶、晶圓、封裝到模組整合皆具備成熟基礎。
然而後續挑戰亦逐漸浮現，包括：
關鍵雷射元件供應緊張｜技術標準快速演進｜國際大廠垂直整合壓力升高
整體而言，「光進銅退」已不再只是產業口號，而是AI基礎建設的結構性轉變。
隨著AI算力持續擴張，唯有透過高速、低功耗的光互連技術，才能真正釋放AI運算潛能。
2026年，光通訊產業可望正式站上AI時代的關鍵舞台。
〈 縱橫Crosswise Intelligence 分析 〉
AI運算需求從單純的算力競賽，轉向「頻寬與能效」競賽。當GPU效能不斷提升下，資料傳輸若無法同步改善，勢必造成新的瓶頸。
如今銅線傳輸功耗與距離限制，已使得「光通訊技術」運用，成為下個階段更換使用決策。
2026年之所以成為AI半導體發展的關鍵期，在於三個因素同步發酵：
第一，1.6T規格開始量產，象徵高速互連網進入新的階段。
第二，矽光子與CPO技術亦同步商轉，從實驗室走向實際部署運用。
第三，AI應用從訓練走向推理與邊緣運算，對於低延遲與高效率的效能受到關注。
對於台灣整體供應鏈而言，優勢在於擁有完整的「半導體」與「光通訊」基礎。
無論是從「磊晶」、「晶圓」、「封裝」到「模組」整合，均具備多年以來的成熟聚落。
然而後續的挑戰問題也出現，包括「關鍵雷射元件的供應」、「技術標準快速演進」，以及「國際大廠垂直整合壓力」。
整體來看，「光進銅退」已非口號，而是AI基礎建設的結構性轉變。未來只要AI算力持續增加下，唯經由「高速」、「低功耗」的光通訊，才能讓AI功效，真正釋放出來。2026年，將是光通訊站上產業舞台的主導時代。