全球人工智慧（AI）應用快速擴散，帶動算力、顯示技術與高頻寬記憶體需求同步升溫。近期包括台灣、日本與韓國科技大廠，紛紛加快在AI伺服器、終端設備與核心半導體的布局，顯示AI供應鏈競爭正進入新一輪加速期，並為2026年科技產業發展定調。
鴻海評估在日打造AI伺服器基地，爭取官方資源支持
根據日本商業雜誌《Diamond》報導，鴻海科技集團正與日本政府部門接洽，規劃在日本境內建立AI伺服器生產能量。報導指出，鴻海已向日本經濟產業省提交相關計畫，希望透過政策補助，推動旗下夏普位於三重縣龜山市的工廠，轉型投入AI伺服器製造。
市場消息指出，該計畫核心在於確保取得輝達的先進AI晶片，以便在日本本地完成組裝與生產。
此舉不僅分散全球供應鏈風險，也助於強化日本在AI硬體領域自主能力。對此，夏普尚未對外發表正式評論。
LG電子導入設備端AI 遊戲顯示器邁向5K體驗
在消費性電子領域，LG電子宣布，將於明年1月在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展（CES）中，推出新一代搭載AI技術的高階遊戲顯示器UltraGear evo。
LG指出，新產品內建裝置端AI運算能力，可即時提升畫面內容解析度至5K等級，使用者即便未升級顯示卡，也能獲得更細緻視覺效果。
此外，顯示器還能自動辨識影音或遊戲類型，動態調整畫面與聲效設定，突顯AI技術正快速滲透至顯示設備核心功能。
三星、SK海力士推進HBM4量產 搶攻下一代AI晶片需求
在半導體記憶體方面，韓國媒體引述產業人士指出，三星電子與SK海力士，計畫於明年2月正式啟動HBM4的大規模量產。
其中，三星電子在平澤園區展開生產，SK海力士則於M16工廠同步推進。HBM4預計將成為輝達下一代AI晶片「Rubin」重要記憶體配置，為高效能運算與大型AI模型提供更高頻寬支援。
業界透露，SK海力士今年已率先向輝達交付HBM4樣品並完成量產準備；另有韓媒指出，三星的HBM4產品在相關測試中表現亮眼，顯示HBM市場競爭持續升溫。
2026年AI科技走向：硬體升級成為主戰場
整體來看，從AI伺服器生產據點布局、終端顯示設備智慧化，到高頻寬記憶體正式邁入量產階段，AI產業發展已從單一晶片競賽，轉向整體硬體與供應鏈體系全面升級。
隨著新一代AI晶片平台逐步成形，市場預期2026年將是AI算力需求快速放大的關鍵年份，資料中心建置、先進記憶體與高效能設備整合，勢將成為全球科技產業最重要的成長引擎之一。