全球記憶體市場出現供應緊張現象，影響範圍已從人工智慧伺服器延伸至個人電腦（PC）供應鏈。包括PC品牌大廠 惠普與 戴爾，目前也正評估將中國記憶體製造商 長鑫存儲（CXMT）納入採購體系中，以降低供應風險並分散成本壓力。
惠普目前已展開產品品質與供貨穩定性的測試與認證作業，預計觀察供需變化至2026年中，若供應持續吃緊，採用新供應來源的機率將進一步提高。
產業人士指出，這波記憶體短缺主因，在於三大傳統供應商近年將資源與產能集中投入AI資料中心所需的高階產品，例如高頻寬記憶體（HBM）與DDR5，使得仍需大量記憶體的PC產業供應減少。
供應量下降也導致價格與交期波動擴大，促使PC品牌廠積極尋找新的替代供應商，以降低風險。
即使PC品牌導入新供應商，初期仍可能集中在美國以外市場與中低階產品線，藉由市場區隔來降低地緣政治與法規風險，同時確保高階產品供應鏈穩定。
長鑫存儲能否成功打入國際PC供應體系，仍需觀察「良率表現」、「品質一致性」及「長期供貨能力」。若認證順利並逐步放量，將可能削弱三星、SK海力士及美光等三大廠在成熟記憶體市場的價格主導地位。
由於農曆年長假將至，市場也傳出中國廠商擴產速度加快，因此部分投資人選擇提前獲利了結，使股價出現短線回檔。台股記憶體相關個股近期走勢分歧，而「先進封裝」與「衛星供應鏈」則相對強勢。此外，半導體產業龍頭 英特爾也對市場供需提出警示。
英特爾執行長表示，AI資料中心對高效能記憶體需求快速攀升，導致市場供應失衡情況短期內難以改善，預估記憶體短缺問題可能延續至2028年。英特爾同時積極布局GPU與先進製程技術，期望在AI運算競賽中提升競爭力。
整體而言，AI應用快速擴張正重新分配半導體產業資源，記憶體供應鏈正面臨結構性轉變。
市場普遍認為，短期內供應鏈將持續進行「去風險化」調整，各大品牌將透過增加供應來源、區隔市場與強化庫存策略，降低產業波動衝擊。未來記憶體產業是否出現重大改變，仍取決於AI需求成長速度與新供應商技術成熟度。