財經快訊、李振麟
隨著人工智慧（AI）與高效能運算需求快速攀升，全球半導體產業資本支出動能持續增強。
國際半導體產業協會（SEMI）最新預測指出，在高階晶片與記憶體晶片擴產需求帶動下，全球晶圓製造設備市場規模可望於 2026 年成長約 9%，銷售金額上看 1,260 億美元；至 2027 年，設備銷售額預計再增加約 7.3%，可達 1,350 億美元，顯示 AI 相關投資仍是支撐設備景氣的主要推力。
SEMI 分析，AI 應用快速擴展，帶動資料中心、雲端運算與高效能晶片需求上升，進而推升先進製程與先進記憶體的產能布局。
這股趨勢使得晶圓設備投資維持在相對高檔水準，成為未來半導體產業景氣循環中的關鍵支柱。
從區域布局來看，全球晶片生產仍高度集中於亞洲。SEMI 預期，在 2027 年以前，中國、台灣與南韓將持續位居全球半導體設備投資規模的前三大市場。
其中，中國在政策支持與在地供應鏈建構推動下，整體設備投資金額仍居全球之冠；台灣則持續加碼先進製程產能，以滿足 AI 與高階運算晶片需求；南韓聚焦先進記憶體領域投資，在高頻寬記憶體（HBM）等關鍵產品上，對 AI 產業鏈形成重要支撐。
除亞洲市場外，SEMI 亦指出，其他地區在 2026 至 2027 年的設備支出同樣呈現成長趨勢。
這主要受惠各國政府補貼政策、半導體供應鏈在地化策略，及特殊製程與成熟製程擴產需求，顯示全球半導體投資正朝多元化與區域分散方向加速發展。
在設備供應商方面，市場格局仍由少數大型業者主導。荷蘭艾司摩爾（ASML）依舊是全球最大晶圓設備供應商，市占率約達四分之一；美國應用材料、科磊、科林研發，及日本東京威力科創等國際大廠，也持續受惠晶圓廠擴產潮，訂單能見度維持高檔水準。
市場普遍認為，只要 AI 帶動的先進製程與高階記憶體投資節奏不變，晶圓設備產業的成長動能可望延續至 2027 年。
整體而言，AI 算力擴產不僅推升半導體製造需求，也為設備供應鏈帶來中長期穩定的成長基礎。
