AI 雲端投資動能延燒，高階封裝與測試需求爆發 封測族群股價強勢表態，隨著人工智慧（AI）雲端運算持續加速發展，全球雲端服務供應商（CSP）正積極擴大AI ASIC晶片的採購規模，帶動高階封裝與測試需求快速升溫。
市場預期，相關產能缺口將延續至2026年，也使台灣封測與測試介面族群成為資金關注焦點。
在市場樂觀氣氛推升下，測試基座廠穎崴與欣銓今日股價同步亮燈漲停，探針卡大廠旺矽盤中漲幅一度超過半根停板，封測廠力成亦傳出接單利多，股價一度勁揚逾8%。
業界指出，隨著AI雲端伺服器建置進度於明年明顯加快，AI晶片供給端將同步擴張。除了NVIDIA與AMD持續放量外，博通、Marvell與Google等科技大廠，也大幅提高在台積電的AI ASIC晶片投片規模，進一步推升後段高階封裝與測試需求。
法人分析，2026年有機會承接AI ASIC與相關周邊晶片訂單的封測與測試業者，營運動能可望明顯轉強，成為AI供應鏈中受惠程度最高的環節之一。
尤其高頻、高速與高功耗晶片對測試精度與測試介面要求大幅提高，使高階測試基座與探針卡的市場價值顯著提升。
市場亦傳出，測試基座龍頭穎崴的主要客戶結構與AI晶片高度連動，核心基本盤來自NVIDIA，隨著客戶新一代AI晶片持續放量，明年營運表現有機會再創新高。
至於欣銓，日前公告擴大採購愛德萬高階測試設備，業界解讀其已成功切入Marvell相關晶圓測試訂單，未來接單能見度明顯提升。
整體來看，在AI雲端運算長線趨勢確立下，高階封裝與測試需求持續放大，封測與測試介面族群正逐步由題材轉為基本面支撐，成為市場關注的關鍵AI受惠族群。