人工智慧（AI）應用全面進入實質部署階段，帶動全球半導體產業規模持續放大。2025年全球晶片銷售金額首度站上4,000 億美元關卡，寫下歷史新高。
隨著AI應用重心逐步從模型訓練轉向大規模推理運算，市場對高效能運算晶片需求正加速擴張，成長動能明顯轉強。
投資機構對未來展望持續轉趨樂觀。高盛最新產業研究指出，AI晶片龍頭輝達在2026 年GPU 與相關硬體營收，預估逼近 3,830 億美元水準，年增幅接近八成，成長速度遠超整體半導體市場。
分析認為，輝達憑藉軟硬體整合與生態系優勢，已成為全球AI基礎建設的核心推手。
從整體產業結構觀察，市場集中度正進一步提高。彙整2026 年全球前五大晶片廠商的合計營收，預期將突破5,300 億美元，且尚未納入雲端服務業者的自研晶片布局。
隨著大型科技公司加速投入自有運算架構，半導體產業不再是製造導向，而是與雲端、AI 服務深度綁定共同關係。
值得注意的是，AI算力競賽的焦點也正悄然轉移。近期市場傳出，輝達斥資大筆資金取得AI推理技術相關授權，反映產業策略逐步由「打造更大模型」，轉向「提升即時回應效率」。這項轉變顯示，推理效能與能源效率將成為下一階段競爭的主戰場。
在需求急速擴張同時，供應端壓力亦同步浮現。業界普遍指出，2026 年半導體產業面臨多重瓶頸，包括先進製程晶圓、高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊，以及資料中心周邊設備如電力系統與關鍵零組件短缺等問題。
此外，大型 AI 運算叢集對電力需求暴增，也讓部分地區電網承受前所未有的負載壓力。
資金面同樣成為市場觀察焦點。分析人士提醒，若部分AI核心應用無法持續取得足夠資金支持，未來資本支出節奏存在極大變數，恐對整體晶片採購形成階段性調整。
在此同時，網通晶片市場也迎來新一波回溫。供應鏈指出，歷經庫存調整後，歐美與新興市場的網通基礎建設補貨需求自2025年下半年起明顯回升，預期動能將延續至 2026年。台系IC 設計業者在交換器、無線通訊與邊緣設備等領域，普遍看好2026年營運表現。
政策面則為產業增添新變數。美國近期調整晶片設備出口管理，導入「年度核准」機制，允許部分國際大廠在特定條件下，持續向中國廠區輸入製造設備。
市場解讀，此舉短期有助降低供應鏈不確定性，但中長期仍須觀察審批標準與執行節奏，對亞洲供應鏈的影響情況。
整體而言，在AI應用尚未觸及天花板之前，全球對算力與晶片需求仍將維持高檔。儘管挑戰浮現，半導體產業的成長引擎短期內仍未熄火，2026年將成為檢驗這波AI基建浪潮能否持續推進的關鍵一年。