《縱橫新聞 產業／政策深度分析報導》
關稅降至15%、半導體成核心 台積電投資動向牽動全球供應鏈 美國與台灣正式敲定一項總規模高達5,000億美元的重大貿易與投資協議，雙方以「投資換降稅」為核心架構，美國同意對台灣多數出口產品關稅，從原本的20%下調至15% 且不疊加；作為交換，台灣企業擴大對美國投資布局，聚焦半導體、能源與人工智慧（AI）等關鍵產業。
美國商務部表示，這項協議將「推動美國半導體產業的大規模回流」，並強化美國在先進製造與AI基礎設施上的戰略自主性。
台灣方面則強調，協議有助於穩定出口環境，同時確保台灣在全球半導體產業中的關鍵地位不被動搖。
關稅調降至15% 部分產品享零關稅待遇 根據協議內容，美國將對台灣多數出口商品的「互惠關稅」上限為 15%，並同步適用汽車零組件、木材、木製品等產業別關稅；此外，學名藥、飛機零組件及部分不可取得的自然資源，可享有0%零關稅優惠。
美國商務部指出，新關稅架構將有助於降低企業不確定性，並為供應鏈調整提供較為穩定的政策基礎。
不過，協議正式生效仍須完成台灣立法院審議程序，美方亦尚未公布完整的實施時程。
台灣承諾2,500億美元直接投資 政府再提供信貸保證 在投資面向上，協議總金額 5,000億美元中，至少有2,500億美元為台灣企業對美國的直接投資，將用於擴建半導體製造、AI基礎設施與能源相關產能；另2,500億美元則由台灣政府透過信貸保證機制，協助企業進行後續投資與融資。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，這波投資潮不僅有利於台積電，也將帶動ASML、科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）等關鍵設備與材料供應商的訂單成長，形成完整的在地半導體生態系。
半導體成協議焦點 台積電動向備受關注 作為全球最大的晶圓代工廠，台積電（TSMC）成為此次協議的核心焦點。
依照協議條款，在美國擴產的晶片業者，於建設期間可免關稅進口，最高達新產能2.5倍的半導體與晶圓；既有美國廠區的業者，則可免稅進口1.5倍新產能的產品。
台積電已宣布，正申請美國亞利桑那州興建第四座晶圓廠，並規劃設立首座先進封裝廠。公司強調，海外投資是「全球布局一部分」，而非產業外移。
台灣仍是全球AI晶片核心 官方：不會被掏空 面對外界質疑大規模赴美投資恐導致「產業空洞化」，台灣官方多次澄清，強調最先進製程仍以台灣為核心。
經濟部指出，依目前規劃，至2030年，全球5奈米及以下先進製程產能，約 85% 仍將集中在台灣、美國約占15%；至2036年，比重將調整為 80% 與 20%。
官員比喻，台灣企業在海外投資「如同企業開分店」，不等同於核心技術轉移，並以美國記憶體大廠美光在台投資為例，說明跨國布局並未削弱母國產業實力。
美中科技競逐升溫232條款成政策工具 值得注意的是，此次協議背景，正值美國持續強化半導體國安政策之際。
美國政府先前已依據《貿易擴展法》第232條，對半導體與晶片設備進行調查，並對特定高階AI晶片課徵25%關稅，降低對外國供應鏈依賴。
白宮指出，美國目前僅生產約10% 全球晶片，高度依賴海外製造，已構成經濟與國家安全風險；相關關稅措施，目的在促使更多先進製造回流美國本土。
全球供應鏈與地緣政治交織 後續影響待觀察 分析人士認為，這項美台貿易與投資協議，短期有助於穩定台灣出口環境，並為企業提供政策可預期性；中長期則可能重塑全球半導體資本流向，加速美國產能擴張。
不過，協議仍面臨台灣國會審議、美國最高法院對總統關稅權限的裁決，以及中國方面的強烈反對。如何在投資全球化與維持台灣技術核心優勢之間取得平衡，將是未來幾年台灣產業政策的重要考驗。
在AI與半導體成為新世代戰略資源的背景下，美台此次「投資換降稅」的交易，不僅是經貿協議，更是一場牽動全球科技供應鏈與地緣政治的關鍵布局。
台積電赴美設廠，對台灣可能帶來哪些影響？
台積電在美國建立晶圓廠，短期有助於分散風險、貼近客戶，但從台灣產業與經濟角度來看，仍可能帶來幾項「慢性、結構性」的負面衝擊。
重點不在於「設不設廠」，而在於先進技術、先進封裝、人才與供應鏈因此被逐步複製與外移。
- 對台灣半導體產業的影響
1）先進製程與技術優勢被稀釋 即使台積電強調最先進技術會留在台灣，但只要美國廠持續往更先進的節點推進，當地團隊就會累積經驗與能力。
時間一長，美國在先進製造上的追趕速度可能變快，台灣原本的技術領先優勢就會面臨「被拉近差距」的危機風險。
2）先進封裝外流風險更大 AI時代，封裝重要性不輸製程。若先進封裝（例如高階AI封裝能力）也逐步在美建立，台灣「從晶圓到封裝的一條龍優勢」將至此被削弱，如此一來，勢必直接影響台灣在AI供應鏈的世界關鍵地位。
3）人才外流與本土傳承出現缺口 美國廠更需要大量的高階工程師（製程整合、良率調校、設備協同等），再加上後續的薪資、移居與簽證等誘因，將形成長期挖角與外派潮。
台灣最缺的不是資金，而是技術人才；一旦核心人力資源長期在海外，台灣的本土性研發與技術傳承，將因此出現空洞化。
4）供應鏈被迫跟著外移，中小企業壓力上升 台積電赴美後，供應鏈常被再次要求增加「在地的供應比例」。台灣的材料、設備與零組件廠商如跟著赴美投資，將面臨資本壓力、管理成本大增，反之，將可能失去部分訂單。對中小企業而言，陷於「困難」的抉擇。
- 對台灣整體經濟的影響層面
5）台灣本地投資動能被稀釋 台積電長年以來，本是台灣重要的投資引擎。若未來資本支出更多投入海外，台灣本地的建廠、工程、設備採購與相關服務業需求勢必將因此被削弱，地方經濟建設與市場內需等，都會出現「被慢慢降溫」的潛在現象。
6）稅收與產值擴張的貢獻可能下降 企業在海外擴產，部分產值與供應鏈活動也將會留在美國當地，長期而言，台灣本可從半導體帶來的稅收、產值，甚至於股市投資的成長動能，將因此被分散遞減，經濟「集中度」與「動能力量」，也將因此逐漸下降而弱化。
- 地緣政治與「矽盾」效果的變化
7）矽盾的邊際效應將下降 台灣長期被視為全球先進晶片重鎮，這種高度集中被認為形成某種「保護效果」。
如果美國逐步取得更多先進產能與關鍵技術，全球半導體產業鏈對於台灣的依賴度將下降，理論上「台灣不可取代性」的位置也將被釋微動搖，矽盾效果亦將邊際弱化。
四、地緣政治與投資者角度來看
8）潛在受害者（結構性、長期）
☆ 台灣本土半導體中小供應鏈 〈訂單被取代、供應量比例變動〉
☆ 台灣內需與地方型產業 〈材料、零組件、服務被遞減〉
☆ 台灣半導體工程人才池（長期）〈人才出走後之回流機率低、家庭移居升高〉
☆ 以「矽盾集中度」為基礎的地緣政治溢價〈不可取代性下降、市場重新定位〉
☆ ROIC 投資資本報酬率下滑 〈成長率趨緩、估值不易擴張、人才成本上升、生產效率波動〉
☆ 晶圓廠在台建廠乘數效應消失〈工程營造、設備安裝、科技服務、消費房市〉
9）明確受益者（中長期）
☆ 美國半導體設備與材料商 〈就地採購、訂單穩定保護性強〉
☆ 美國在地晶圓廠建設與工程產業 〈用水、用電、工業基礎建設需求大〉
☆ AI資料中心與雲端服務商〈AI算力留在美國本地〉
☆ 台積電（公司層級，而非台灣經濟整體）
五、總結
台積電赴美設廠不一定會立刻傷害台灣，但最大的風險在於： 如果「先進製程」、「先進封裝」、「關鍵性技術人才」與「衛星供應鏈」長期被複製出去，未來台灣科技產業將逐漸面臨「慢性」、「結構性」市場競爭力遞減到失去。這不是短期衝擊，而是長期的競爭力問題。
關鍵一句：台積電外移是公司層級的受益者，但台灣整體經濟未必同步受益。