封測 成本 上升

產經

晶圓代工與封測齊漲、DDIC成本壓力升溫已啟動漲價...

Paticia 昕庭 -
隨著晶圓代工與封裝測試報價同步上揚，顯示驅動IC（DDIC）供應鏈成本壓力明顯增...
- Advertisement -spot_img

Latest News

產經李 振麟 -

美日南鳥島計畫瞄準6,000公尺深海稀土、打造非中...

日本正加快南鳥島周邊深海稀土開發腳步，並...
- Advertisement -spot_img