日月光擴大高雄布局、結合測試、設備與零組件能量，強化台灣半導體供應鏈
日月光投控持續加碼台灣半導體布局，旗下台灣福雷電子於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，宣告先進封測新基地正式啟動。日月光也透露，未來除了福雷電子外，測試介面廠穎崴科技與封裝點膠設備廠竑騰科技，也將進駐園區設廠，攜手打造高階半導體測試服務聚落。
日月光表示，仁武園區未來將成為高階半導體測試與相關設備供應的重要基地，透過上下游產業合作，強化在地供應鏈整合能力，並進一步提升台灣半導體產業的競爭力。此案除代表企業持續看好台灣半導體發展前景，也預計將創造超過千名就業機會，為高雄產業升級與地方經濟注入新動能。
攜手穎崴、竑騰，整合測試與設備供應鏈
在合作分工方面，日月光將以半導體先進測試服務為主軸，穎崴提供測試基座與探針卡等關鍵零組件，竑騰則供應銦片點膠設備與AOI測試設備。透過測試服務、設備技術與零組件供應整合，將可提升整體產能效率、縮短供應鏈反應時間，並滿足先進封裝與高階測試需求持續成長的市場趨勢。
日月光執行長 吳田玉表示，全球半導體產業正進入轉型升級的重要階段，面對國際供應鏈重組與新技術快速發展，企業必須持續提升技術能力與產業韌性。此次福雷電子於仁武產業園區動土，不僅象徵新產能正式啟動，也具有帶動地方經濟、推進技術發展以及促進產業轉型的重要意義。
高雄半導體聚落再擴大、完善南台灣S廊帶布局
根據規劃，本案預計總投資金額超過新台幣1,083億元，未來全面投產後，預估總年產值可達約1,773億元。園區也將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統與全自動無人搬運設備，以提高生產效率、製程穩定度與整體自動化水準。
福雷電子未來將在仁武產業園區提供晶圓與晶片測試服務，第一期廠房預計於2027年4月啟用，第二期廠房則規劃於2027年10月擴廠營運。隨著園區逐步成形，可望進一步支援先進測試需求，並強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。
日月光加碼高雄、導入AI智慧製造提升效率
日月光指出，集團深耕台灣超過四十年，長期以提升製程、良率與自動化能力為發展重點。此次攜手穎崴與竑騰進駐仁武園區，不僅展現在地合作能量，也有助高雄逐步形成更完整的半導體產業聚落，成為高雄市推動矽光子與先進封裝產業鏈的重要拼圖，進一步完善南台灣半導體產業布局。